Multiplexers/Switches, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CQCC20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| HI4-0508A-8 | MAX358C-D | MAX359EPE+ | MAX359CWE+T | MAX359CWE+TG55 | MAX359CWE+G55 | MAX358MJE/M30002 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexers/Switches, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CQCC20 | Multiplexer Switch ICs | IC MUX ANLG FAULT PROTECT 16-DIP | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC | Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16 | Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16 | Single-Ended Multiplexer |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | - | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 | - | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | - | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | - |
| 信道数量 | 8 | - | 4 | 4 | 4 | 4 | - |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 20 | - | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 85 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | QCCN | - | DIP | SOP | SOP | SOP | - |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | - | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | NO | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | - | INDUSTRIAL | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | - |
| 端子形式 | NO LEAD | - | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 零件包装代码 | - | - | DIP | SOIC | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | - | - | PLASTIC, DIP-16 | SOP, SOP16,.4 | SOP, | SOP, | , |
| 针数 | - | - | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | - | - | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| 负电源电压最大值（Vsup） | - | - | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | - |
| 负电源电压最小值（Vsup） | - | - | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | - |
| 标称断态隔离度 | - | - | 68 dB | 68 dB | 68 dB | 68 dB | - |
| 最大通态电阻 (Ron) | - | - | 1800 Ω | 1800 Ω | 1800 Ω | 1800 Ω | - |
| 座面最大高度 | - | - | 4.572 mm | 2.642 mm | 2.642 mm | 2.642 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | - | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 最长断开时间 | - | - | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | - |
| 最长接通时间 | - | - | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | - |
| 宽度 | - | - | 7.62 mm | 7.6745 mm | 7.6745 mm | 7.6745 mm | - |
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