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MAX358C-D

产品描述Multiplexer Switch ICs
产品类别半导体    其他集成电路(IC)   
文件大小439KB,共11页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX358C-D概述

Multiplexer Switch ICs

MAX358C-D规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Maxim(美信半导体)
产品种类
Product Category
Multiplexer Switch ICs
产品
Product
Multiplexers
Number of Channels8 Channel
Configuration1 x 8:1
On Resistance - Max1.8 kOhms
On Time - Max300 ns
Off Time - Max300 ns
工作电源电压
Operating Supply Voltage
+/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 V
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
0 C
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 75 C
封装 / 箱体
Package / Case
Die
高度
Height
N/A
长度
Length
N/A
Supply TypeDual Supply
宽度
Width
N/A
Supply Current - Max1 mA
Maximum Dual Supply Voltage+/- 18 V

MAX358C-D相似产品对比

MAX358C-D MAX359EPE+ MAX359CWE+T MAX359CWE+TG55 MAX359CWE+G55 MAX358MJE/M30002 HI4-0508A-8
描述 Multiplexer Switch ICs IC MUX ANLG FAULT PROTECT 16-DIP IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16 Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16 Single-Ended Multiplexer Multiplexers/Switches, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CQCC20
是否无铅 - 不含铅 不含铅 - - 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 - DIP SOIC SOIC SOIC - -
包装说明 - PLASTIC, DIP-16 SOP, SOP16,.4 SOP, SOP, , -
针数 - 16 16 16 16 - -
Reach Compliance Code - compliant compliant compliant compliant compliant not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型 - DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER -
JESD-30 代码 - R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - S-XQCC-N20
负电源电压最大值(Vsup) - -18 V -18 V -18 V -18 V - -
负电源电压最小值(Vsup) - -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V - -
标称负供电电压 (Vsup) - -15 V -15 V -15 V -15 V - -15 V
信道数量 - 4 4 4 4 - 8
功能数量 - 1 1 1 1 - 1
端子数量 - 16 16 16 16 - 20
标称断态隔离度 - 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB - -
最大通态电阻 (Ron) - 1800 Ω 1800 Ω 1800 Ω 1800 Ω - -
最高工作温度 - 85 °C 75 °C 75 °C 75 °C - 125 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - CERAMIC
封装代码 - DIP SOP SOP SOP - QCCN
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 - IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 - 4.572 mm 2.642 mm 2.642 mm 2.642 mm - -
最大供电电压 (Vsup) - 18 V 18 V 18 V 18 V - -
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - -
标称供电电压 (Vsup) - 15 V 15 V 15 V 15 V - 15 V
表面贴装 - NO YES YES YES - YES
最长断开时间 - 1000 ns 1000 ns 1000 ns 1000 ns - -
最长接通时间 - 1000 ns 1000 ns 1000 ns 1000 ns - -
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED - MILITARY
端子形式 - THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING - NO LEAD
端子节距 - 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL - QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.62 mm 7.6745 mm 7.6745 mm 7.6745 mm - -

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