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MAX359CWE+G55

产品描述Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小439KB,共11页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX359CWE+G55概述

Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16

MAX359CWE+G55规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDSO-G16
负电源电压最大值(Vsup)-18 V
负电源电压最小值(Vsup)-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量4
功能数量1
端子数量16
标称断态隔离度68 dB
最大通态电阻 (Ron)1800 Ω
最高工作温度75 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.642 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
最长断开时间1000 ns
最长接通时间1000 ns
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.6745 mm

MAX359CWE+G55相似产品对比

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描述 Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16 Multiplexer Switch ICs IC MUX ANLG FAULT PROTECT 16-DIP IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16 Single-Ended Multiplexer Multiplexers/Switches, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CQCC20
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC - DIP SOIC SOIC - -
包装说明 SOP, - PLASTIC, DIP-16 SOP, SOP16,.4 SOP, , -
针数 16 - 16 16 16 - -
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant compliant compliant not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型 DIFFERENTIAL MULTIPLEXER - DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - S-XQCC-N20
负电源电压最大值(Vsup) -18 V - -18 V -18 V -18 V - -
负电源电压最小值(Vsup) -4.5 V - -4.5 V -4.5 V -4.5 V - -
标称负供电电压 (Vsup) -15 V - -15 V -15 V -15 V - -15 V
信道数量 4 - 4 4 4 - 8
功能数量 1 - 1 1 1 - 1
端子数量 16 - 16 16 16 - 20
标称断态隔离度 68 dB - 68 dB 68 dB 68 dB - -
最大通态电阻 (Ron) 1800 Ω - 1800 Ω 1800 Ω 1800 Ω - -
最高工作温度 75 °C - 85 °C 75 °C 75 °C - 125 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - CERAMIC
封装代码 SOP - DIP SOP SOP - QCCN
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE - IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2.642 mm - 4.572 mm 2.642 mm 2.642 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 18 V - 18 V 18 V 18 V - -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V - -
标称供电电压 (Vsup) 15 V - 15 V 15 V 15 V - 15 V
表面贴装 YES - NO YES YES - YES
最长断开时间 1000 ns - 1000 ns 1000 ns 1000 ns - -
最长接通时间 1000 ns - 1000 ns 1000 ns 1000 ns - -
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED - INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED - MILITARY
端子形式 GULL WING - THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING - NO LEAD
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL - QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.6745 mm - 7.62 mm 7.6745 mm 7.6745 mm - -
是否无铅 - - 不含铅 不含铅 - 含铅 含铅
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