SN54LS624W概述

SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CDFP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-004AA, FP-14

SN54LS624W规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	14
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	LS
JESD-30 代码	R-GDFP-F14
长度	9.21 mm
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.29 mm

SN54LS624W相似产品对比

	SN54LS624W	SN54LS624J	SN54LS624FK	SN74LS625D	SN54LS625FK	SN54LS625J	SN54LS626W
描述	SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CDFP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-004AA, FP-14	SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CDIP14, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-001AA, TO-116, DIP-14	SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CQCC20, 1.27 MM PITCH, HERMETIC SEALED, BRAZE SEALED, CERAMIC, MS-004CB, LCC-20	SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16	SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CQCC20, 1.27 MM PITCH, HERMETIC SEALED, BRAZE SEALED, CERAMIC, MS-004CB, LCC-20	SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CDIP16, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16	SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CDFP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-004AA, FP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DFP	MO-001AA	QLCC	SOIC	QLCC	DIP	DFP
包装说明	DFP,	DIP,	QCCN,	SOP,	QCCN,	DIP,	DFP,
针数	14	14	20	16	20	16	16
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS
JESD-30 代码	R-GDFP-F14	R-GDIP-T14	S-CQCC-N20	R-PDSO-G16	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16
长度	9.21 mm	19.56 mm	8.89 mm	9.9 mm	8.89 mm	19.56 mm	10.2 mm
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT
功能数量	1	1	1	2	2	2	2
端子数量	14	14	20	16	20	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DIP	QCCN	SOP	QCCN	DIP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	5.08 mm	2.03 mm	1.75 mm	2.03 mm	5.08 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6.29 mm	7.62 mm	8.89 mm	3.9 mm	8.89 mm	7.62 mm	6.73 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

SN54LS624W

SN54LS624W概述

SN54LS624W规格参数

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