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SN54LS624J

产品描述SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CDIP14, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-001AA, TO-116, DIP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小395KB,共10页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54LS624J概述

SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CDIP14, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-001AA, TO-116, DIP-14

SN54LS624J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码MO-001AA
包装说明DIP,
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
系列LS
JESD-30 代码R-GDIP-T14
长度19.56 mm
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
功能数量1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

SN54LS624J相似产品对比

SN54LS624J SN54LS624FK SN74LS625D SN54LS625FK SN54LS625J SN54LS626W SN54LS624W
描述 SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CDIP14, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-001AA, TO-116, DIP-14 SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CQCC20, 1.27 MM PITCH, HERMETIC SEALED, BRAZE SEALED, CERAMIC, MS-004CB, LCC-20 SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16 SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CQCC20, 1.27 MM PITCH, HERMETIC SEALED, BRAZE SEALED, CERAMIC, MS-004CB, LCC-20 SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CDIP16, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CDFP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-004AA, FP-16 SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CDFP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-004AA, FP-14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 MO-001AA QLCC SOIC QLCC DIP DFP DFP
包装说明 DIP, QCCN, SOP, QCCN, DIP, DFP, DFP,
针数 14 20 16 20 16 16 14
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
系列 LS LS LS LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-PDSO-G16 S-CQCC-N20 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 R-GDFP-F14
长度 19.56 mm 8.89 mm 9.9 mm 8.89 mm 19.56 mm 10.2 mm 9.21 mm
逻辑集成电路类型 LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT
功能数量 1 1 2 2 2 2 1
端子数量 14 20 16 20 16 16 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP QCCN SOP QCCN DIP DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.03 mm 1.75 mm 2.03 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 8.89 mm 3.9 mm 8.89 mm 7.62 mm 6.73 mm 6.29 mm
厂商名称 - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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