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本报记者董曙光北京报道近日，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司（以下简称“锐科激光”）IPO成功过会，不过，证监会发审委就其股权转让合规性、主营产品毛利率波动大、同业竞争等问题提出问询。据锐科激光招股书披露，该公司拟公开发行不超过3200万股普通A股，发行后总股本不超过1.28亿股，募集资金约11.19亿元，投资于大功率光纤激光器开发及产业化项目和中高功率半导体激光器产业化及研发与应用工程...[详细]

由于拥有强大的运算能力，量子计算机具有破解现行各种加密算法的破坏性潜力。作为领先的安全解决方案提供商，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）已准备好从现今的安全协议平稳过渡至新一代后量子加密技术（PQC）。英飞凌现已成功实现PQC在市售非接触式安全芯片上的首次实施，就像用于电子身份证件一样。这使得英飞凌在可对抗量子计算能力的加密领域处于领先地位。英飞凌智能卡与...[详细]

近日有消息称，尽管台积电对在欧洲建设晶圆厂的兴趣并不大，但还是有其它厂家在向欧盟方面示好——比如格罗方德（GlobalFoundries）和意法半导体（STMicroelectronics）的潜在合资企业。彭博社报道称，两家公司显然希望与英特尔同享《欧洲芯片法案》的建厂补贴蛋糕。尽管两家公司的总部，分别位于美国纽约和日内瓦。但其欧洲新工厂的选址，却定在了法国的某个地区。不过与竞争...[详细]

　　ICInsights发布的2021年第一季度全球前15大半导体公司营收榜单中，英飞凌和意法半导体（STM.US）位列其中。如果把纯晶圆厂台积电排除在外，那么总部位于荷兰的恩智浦（NXPI.US）也将会入围这个榜单。图源：ICInsights　　追溯历史也能发现，自1987年起，三位决赛圈选手常驻全球半导体20强三十余年。除此之外，光刻机霸主ASML、汽车零件大厂博世等一众老...[详细]

电子网消息，安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。基于双方的长期合作战略，长安将在现有大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上，规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案,具体包...[详细]

电子网消息，1月30日晚间，国科微发布上市首年的业绩预告，预计公司2017年全年实现净利润4800万元至6000万元，与2016年净利润5110.89万元相比，变动区间为-6.08%至17.40%，大致持平。公司解释了净利润与上年持平的原因，报告期内因加大研发投入，致使管理费用比上年同期增加，2016年度公司研发费用为1.06亿元，2017年预计约为1.15到1.2亿元。汇率波动导致本期财务...[详细]

联发科今年营运逐渐走出谷底，受惠于非苹阵营手机需求复苏，中低阶手机出货动能强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数成长，下半年毛利率可望重返40%，基本面转强、法人买盘簇拥，外资近五个交易日大买近8,000张，股价冲上今年高点，短中长期均线呈现多头排列。联发科成立于1997年，早期为联电集团转投资的半导体芯片设计公司，是无线通信及数字媒体芯片整合系统方案主要供货商，排名全球前十大半导体芯片...[详细]

汽车和工业终端市场驱动增长，贡献80%的收入2023年8月1日—安森美(onsemi)公布其2023财年第2季度业绩，亮点如下：• 第2季度收入20.944亿美元，与去年同期持平• 第2季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP的毛利率为47.4%• GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为32.2%和32.8%• GAAP每股摊薄收益为1.29...[详细]

继去年宣布以470亿美元收购恩智浦创下半导体行业收购记录后，近日再次传出高通将要收购荷兰机器学习初创公司Scyfer的消息。据悉，Scyfer拥有丰富的机器学习实战经验，已在为制造业、医疗保健、金融等行业提供服务。高通执行副总裁马特·格罗布(MattGrob)在声明中表示：“10年前我们开始了基础性研究，目前我们的产品已支持许多AI使用案例，计算机视觉、自然语言处理及在各种设备上进...[详细]

三星半导体业务及LSI系统业务部门总裁金奇南(KimKi-nam)表示，14纳米FinFET芯片工厂已经开始批量生产，不过，他并未透露这家工厂的客户。三星这家14纳米制程工厂主要是为了拉拢台积电的客户。三星为苹果生产的首批14纳米芯片很可能由这两家工厂制造，有传言称，苹果已经开始下单生产S1系统芯片，S1芯片将用于苹果智能手表。而业内最大的“应用处理器”（AP）巨头高通也已...[详细]

欧洲硬件协会最近发布了一项针对CPU/显卡品牌偏好的硬件调查结果，显示有超过60％的被调查者首选AMD的CPU，而在去年，这个数字还是40％。该调查每半年进行一次，调查数据还是具有相当的现实意义的，从下面的统计图中可以看到，在今年下半年的调查结果中，将AMD的CPU作为自己首选的被调查者占比已经超过了60％，而在去年上半年的时候，这个数字也就刚过40％而已，甚至比2017上半年还...[详细]

eeworld网消息，据日刊工业新闻23日报导，东芝（Toshiba）半导体事业将分拆出去成立新公司“东芝存储器（ToshibaMemory）”，且东芝计划出售“东芝存储器”过半数股权，而据悉东芝是以“最快2018年度让东芝存储器IPO上市”为前提进行股权出售手续，以期望借由向着重内部报酬率（IRR）的投资基金出示早期上市的计划，来抬高“东芝存储器”身价、提高出售额。东芝目标是借由...[详细]

日月光集团总经理暨执行长吴田玉昨（22）日表示，后疫情时代之下，台湾半导体业面临保护主义、平行世界、远端连结等三大挑战，面对这三大挑战，建议可透过智慧将危机化为转机，并透过政府政策调整、人才培育等三个方式因应。吴田玉昨天在SEMICONTaiwan国际半导体展展前记者会中，提出上述看法。吴田玉指出，历经60年的全球化主流经济、海外投资、全球布局与自由贸易等发展，台湾半导体有完整设计...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，第三届“大联大创新设计大赛”（WPGi-DesignContest）选出25支海峡两岸团队晋级最终决赛。他们分别来自厦门大学、山东理工大学、南通大学、台湾云林科技大学、台北科技大学等。经过超过半年的过关斩将，他们新颖的设计作品更是让评委眼前为之一亮，相信会在决赛当日给观众带来独具一格的现场体验。以“智慧芯城市，驰骋芯未...[详细]

全新产品目录收录了在电子产品设计中最重要的8万种产品，方便用户通过e络盟查找并购买所需产品e络盟日前宣布推出最新产品目录以帮助中国用户加速产品采购流程。全新产品目录收录了对电子产品设计、制造与维修最重要的8万多种元器件产品。与前版目录相比，新版增加了来自AnalogDevices、凌力尔特、松下、Molex及Weidmuller等全球领先供应商的2.5万余种新产品。作为一家提供科技产品...[详细]