MAX238CEG概述

Line Driver/Receiver, 4 Driver, CMOS, PDSO24,

MAX238CEG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
包装说明	SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
差分输出	NO
驱动器位数	4
高电平输入电流最大值	0.0002 A
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0
端子数量	24
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
最小输出摆幅	10 V
最大输出低电流	0.0016 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大接收延迟
最大压摆率	15 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

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MAX238CEG相似产品对比

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描述	Line Driver/Receiver, 4 Driver, CMOS, PDSO24,	Line Driver/Receiver, 4 Driver, CMOS, CDIP24	Line Driver/Receiver, 4 Driver, CMOS, PDSO24,	Line Driver/Receiver, 3 Driver, CMOS, PDSO24	Line Driver/Receiver, 5 Driver, CMOS, PDSO24	Interface Circuit,	Line Driver/Receiver, 2 Driver, CMOS, CQCC20	Line Driver/Receiver, 2 Driver, PDSO16	Line Driver/Receiver, 2 Driver, CDIP16,	Line Driver/Receiver, 2 Driver, CQCC20,
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	-	-	EAR99	EAR99
差分输出	NO	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO	-	NO
驱动器位数	4	4	4	3	5	-	2	2	-	2
高电平输入电流最大值	0.0002 A	-	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	-	-	0.0002 A	-	0.0002 A
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-XDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	-	S-XQCC-N20	R-PDSO-G16	-	S-XQCC-N20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	-	e0
端子数量	24	24	24	24	24	-	20	16	-	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-	125 °C	70 °C	-	125 °C
最小输出摆幅	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	-	10 V	10 V	-	10 V
最大输出低电流	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A	-	0.0032 A	0.0032 A	-	0.0032 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC
封装代码	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	-	QCCN	SOP	-	QCCN
封装等效代码	SOP24,.4	DIP24,.3	SOP24,.4	SOP24,.4	SOP24,.4	-	LCC20,.35SQ	SOP16,.4	-	LCC20,.35SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	SQUARE	RECTANGULAR	-	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	-	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5,12 V	5 V	-	5,12 V	5 V	-	5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
最大压摆率	15 mA	15 mA	15 mA	-	15 mA	-	-	10 mA	-	10 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	-	5 V	-	-	5 V	-	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	-	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	-	-	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	MILITARY	COMMERCIAL	-	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	NO LEAD	GULL WING	-	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	QUAD	DUAL	-	QUAD

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