KTC3205Y(SOT-89-3L)

全球运算系统面临“Meltdown”和“Spectre”这两种安全漏洞威胁，英特尔(IntelCorp.)所有处理器都受到影响，顾客中就连苹果(AppleInc.)也未能幸免于难。对此，英特尔执行长BrianKrzanich声称，近期推出的处理器，九成都会在一周内发布更新。TheVerge、CNBC等外电报导，Krzanich8日在美国拉斯维加斯消费性电子展(CES)上宣布，该公...[详细]

日前，东芝电子（中国）有限公司携众多新品和新技术参加了慕尼黑电子展，围绕着IoT、工业、汽车及存储，分别由东芝电子（中国）有限公司副总经理野村尚司和东芝电子元件及存储装置株式会社数字营销统括部总监吉本健介绍了多款富有竞争力的新品。东芝此次提出的口号是超越手机（BeyondMobile），而这些新品是如何BeyondMobile的呢？我们一起来通过了解东芝的新品，从而体会东芝在手机之外的领...[详细]

在日前举办的第十届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL2013)上，蓝光LED发明人中村修二教授、黄光LED发明人GeorgeCraford教授及OLED发明人邓青云教授齐聚一堂，他们从自己对技术和产业的角度阐述半导体照明新技术的未来发展前景，成为LED论坛史无前例的盛况。LED照明前景可期在中村修二指出，LED照明将是未来的一个发展趋势。他从技术的角度...[详细]

摘要：Sense.i为刻蚀技术的未来设定步伐增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战，其中关键的挑战便是刻蚀能力。随着晶圆厂已经在制造超过90层的NAND器件，他们需要50:1或更高深宽比(HAR)的存储孔结构。这意味着晶圆厂需要埃米级的轮廓控制同时在特征结构中进行多微米深刻蚀。刻蚀这样的孔洞时我们会面临传输限...[详细]

北京讯（2016年5月5日）-德州仪器公司(TI)(NASDAQ:TXN)近日公布其第一季度营业收入达到30.1亿美元，净收入6.68亿美元，每股收益65美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官，RichTempleton作以下说明：本季度营业收入达到了我们预期范围的较好情况。与过去一年相比，包括汽车、工业，以及通信设备等产品的市场表现依然强劲。由于个人...[详细]

RayStata曾在麻省理工毕业典礼上发表过一篇演讲，向毕业生分享创新和企业家精神在工作和生活的方方面面，从而帮助毕业生找到人生方向，主动去把握自己的命运。刚毕业或即将毕业的你，不妨来一起回顾这场精彩的演讲。ADI董事会主席兼合伙创始人RayStata：早上好(各位)！祝贺你们！你们今天早上应该满怀自豪吧。你们获得了世界上在科学和工程方面最有威望的大学的学位。你们掌...[详细]

美中贸易战再升级，美国8日公布对自中国160亿美元商品加徵25％惩罚性关税清单，针对其中涉及半导体相关产品，台湾地区经济部长沈荣津昨（9）强调，台湾半导体产品包括晶圆制造、封装测试，在全球是数一数二，具有全球竞争实力，反而更容易受惠于转单效应。继7月6日起对中国340亿美元产品课徵25％关税后，美国贸易代表署（USTR）7日宣布另外160亿美元的制裁清单，并自8月23日实施。这一批279项产品...[详细]

　　南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 SK海力士正式入局晶圆代工机遇几何？　　SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。(韩联社)...[详细]

一家追踪芯片行业假冒和欺诈的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。ERAIInc表示，2021年向这家美国公司报告的电汇欺诈案件为101起，高于2020年的70起和五年前的17起。ERAI总裁马克斯奈德(MarkSnider)表示，寻找无法通过授权和经过审查的分销商找到的芯片的公司正试图从阴暗的经纪人那里购买芯片，...[详细]

摘要：集成电路是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业。当前，国际环境日趋复杂，百年变局和世纪疫情相互交织，中美之间持续升级的大国博弈和不断深化的利益脱钩对全球集成电路产业链格局产生了深远影响。近日美国出台《2022芯片与科学法》、并联手日本、韩国以及中国台湾地区组建“四方芯片联盟”，构建“围堵”中国的“统一战线”，试图将中国集成电路产业孤立在全球供应链体系之外。通过梳理美...[详细]

    电视、电脑、车载导航，甚至一个不起眼的U盘……日常生活中使用的电子产品里都藏着一枚芯片，它也被叫做集成电路。作为新一代信息技术产业的核心，集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。但在全球产业领域，集成电路仍是我国的一块短板。资料显示，我国已成为全球最大的芯片需求市场之一，但七成芯片仍依赖进口。缺“核”少“芯”，已成为制约我国智能经济快速发展的关键因素。　　时不我待，只争...[详细]

　　铭镭激光(AMTS2017展位号：E2-C24)将带来应用于金属表面除锈、表面除漆脱漆处理、表面镀层和涂层清除、焊接面/喷涂面预处理、石像表面灰尘及附着物清除、橡胶模具残留物清理以及表面油污、污渍、污垢清洗的ML-MF-200I-LC/ML-MF-500I-LC型设备。它是国内首款光纤高功率激光器激光清洗机，具有诸多优势：多种清洗模式可选，一键式智能操作;非接触式清洗，不损伤零件...[详细]

2018年4月23日–Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布推出全新SinglFuse产品，该产品为公司在2018产品策略Roadmap既定发布的多项产品之一。SinglFuse产品的重大特色延伸除了原本成功的薄膜芯片保险丝产品之外，将包括先进的钢丝芯，多层陶瓷和瓷管保险丝技术。身为业界电路保护解决方案的领先创新者，Bourns计划增加SinglFuse™的产品系列...[详细]

整体而言，全球无人机新创业者获得的投资仍然是以种子和A轮等早期阶段投资为最多，但随着部分业者逐渐走向成熟，中或后期阶段投资也陆续出现，因而使得部分投资金额扬升至3,000万美元以上。据CBInsights最新公布资料，由2012年初至2017年8月16日止，全球无人机新创业者获得单笔投资金额最高的前十大投资案，共有12起(有3起金额相同)。其中美国业者占6起(4家业者)，大陆业者占4起(...[详细]

低功耗客制化标准产品的发明者和领先公司QuickLogic公司（纳斯达克股票交易所代号：QUIK）今天宣布把公司的客制化标准产品（CSSP）策略扩大到包括标准的解决方案。标准的CSSP产品是现成的器件，旨在满足客户的共同需求，不需要任何进行进一步的客制化工作。标准的CSSP产品是QuickLogic与它在生态系统领域的合作伙伴共同研制的，这些公司注重迅速发展的移动和嵌入式处理器应用市场。Q...[详细]