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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MSC23B136D-70BS4
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MSC23B136D-70BS4

产品描述Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, SOCKET INSERTABLE MODULE-72
产品类别存储    存储   
文件大小73KB，共9页
制造商OKI
官网地址http://www.oki.com
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MSC23B136D-70BS4概述

Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, SOCKET INSERTABLE MODULE-72

MSC23B136D-70BS4规格参数

参数名称属性值
厂商名称OKI
零件包装代码MODULE
包装说明,
针数72
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间70 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码R-XSMA-N72
内存密度37748736 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度36
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX36
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置SINGLE

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This version:
Feb. 23. 1999
Semiconductor
MSC23B136D-xxBS4/DS4
1,048,576-word x 36-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE
DESCRIPTION
The MSC23B136D-xxBS4/DS4 is a fully decoded, 1,048,576-word x 36-bit CMOS dynamic random access memory
module composed of two 16Mb DRAMs in SOJ packages and two 2Mb DRAMs in SOJ packages mounted with four
decoupling capacitors on a 72-pin glass epoxy single-inline package. This module supports any application where
high density and large capacity of storage memory are required.
FEATURES
· 1,048,576-word x 36-bit organization
· 72-pin socket insertable module
MSC23B136D-xxBS4 : Gold tab
MSC23B136D-xxDS4 : Solder tab
· Single +5V supply ± 10% tolerance
· Input
: TTL compatible
· Output
: TTL compatible, 3-state
· Refresh : 1024cycles/16ms
· /CAS before /RAS refresh, hidden refresh, /RAS only refresh capability
· Fast page mode capability
PRODUCT FAMILY
Access Time (Max.)
Family
t
RAC
MSC23B136D-60BS4/DS4
MSC23B136D-70BS4/DS4
60ns
70ns
t
AA
30ns
35ns
t
CAC
15ns
20ns
Cycle
Time
(Min.)
Operating(Max.)
Standby(Max.)
Power Dissipation
110ns
130ns
2255mW
22mW
2035mW

MSC23B136D-70BS4相似产品对比

MSC23B136D-70BS4 MSC23B136D-60DS4 MSC23B136D-70DS4 MSC23B136D-60BS4
描述 Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, SOCKET INSERTABLE MODULE-72 Fast Page DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, SOCKET INSERTABLE MODULE-72 Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, SOCKET INSERTABLE MODULE-72 Fast Page DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, SOCKET INSERTABLE MODULE-72
厂商名称 OKI OKI OKI OKI
零件包装代码 MODULE MODULE MODULE MODULE
针数 72 72 72 72
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 70 ns 60 ns 70 ns 60 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72
内存密度 37748736 bit 37748736 bit 37748736 bit 37748736 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 36 36 36 36
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 72 72 72 72
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX36 1MX36 1MX36 1MX36
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE

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