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根据市调IHS调查,全球车载面板出货年年攀高、尺寸放大,产值也是逐年成长,预估2017年车载面板产值将达116亿美元。车载面板将是未来3年成长最大的应用,预估到了2020年产值将达210亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 过去,车载面板都是日本面板厂的天下,但台湾面板厂近年积极抢进车载面板市场,如今群创、友达、华映等台湾面板厂拿下了半壁江山。 IHSM...[详细]
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近年来,随着技术的不断发展,全球对电力的需求逐年增加。但同时,这也造成了化石燃料的逐渐枯竭,并带来了环境恶化,气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。作为全球知名的半导体厂商,罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品,如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等,其中SiC功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。致力于探索SiC功率半导体...[详细]
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中国的芯片产业该如何发展?如何在科学、技术、工艺、应用和教育等方面推出可行的公共政策,以形成健康的芯片产业及生态?5月6日,中国计算机学会(CCF)召开专家研讨会,邀请国内芯片半导体行业顶级专家就此展开讨论。清华大学信息科学技术国家实验室CPU中心主任汪东升表示,最近网上的一些爆款文章夸大了国产芯片的能力,对今后芯片产业的发展不一定是好事。他认为,“中兴事件”说明我国芯片产业在源头基础上创新不...[详细]
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南韩为了强化系统半导体的竞争力,将结合产、官、学界之力,在未来四至六年内连手投资2,600亿韩元(2.33亿美元),致力开发核心新技术和培育相关专业人才,希望跟上第四次工业革命,奠定国家长期发展的基础。南韩产业通商资源部(MOTIE)30日邀集系统半导体制造商和产学研专家,宣布这个投资计划。政府与民间企业预计在2023年前将投资2,210亿韩元于低耗能、超轻量、超高速半导体的研发计划。这当...[详细]
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如果你想为太阳能公司找一位掌门人,吉姆·休斯(JimHughes)是你最不愿见到的人选。首先,这位51岁的得克萨斯人是一位律师,不是物理科学家或材料科学家。其次,他在安然公司(Enron)的高级管理层工作了十余年,随后又在被拆分的公司内坚持经营能源资产若干年。不过,不要误会。休斯从不掩饰他对“可再生”能源行业诞生之初就抱有的,唯政策马首是瞻的救世主心态的蔑视。“我们必须停止讨论政策,”他说。...[详细]
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韩国半导体大厂SK海力士(SKHynix)宣布成立“SK海力士系统IC公司”专注于晶圆代工事业,供应链透露,为了展示扩大晶圆代工布局的雄心,SK海力士日前才与台系矽智财供应商力旺签下一纸2年新台币1.8亿元(约395万美元)的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)合约,未来将抢食面板驱动IC、电源管理IC(PMIC)、影像传感器CMOSSensor商机! SK海力士(SKHynix)与三星电...[详细]
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根据外媒报道,在21日台积电举办技术研讨会,CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产,同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。 目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称,台积电的最新InFO技术已获得苹果认可,使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。除此之外,下半年台积电还会给华为(...[详细]
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国内第二大晶圆代工厂华虹半导体今天登陆科创板,发行价52元/股,开盘58.88元,股价上涨13%。截止发稿时,华虹股价已经收窄到5%涨幅。按照52元/股的价格来算,华虹本次回归A股募集资金总额为212.03亿元,目前是A股年内最大规模IPO。华虹半导体是国内第二大晶圆代工厂,仅次于中芯国际,今年5月份第三大晶圆代工厂晶合集成IPO募资是95亿元,中芯集成也是5月份上市,募资则是125亿元。招...[详细]
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电子网消息,紫光展锐近日携手谷歌(Google)正式宣布加入GMSExpress计划。针对全新发布的AndroidO以及AndroidGo版本,紫光展锐旗下的展讯全系列产品也将全面支持GMSExpress计划。 通过与谷歌深度合作的GMSExpress计划,紫光展锐可为移动设备制造商提供预先测试、预先认证且完全兼容的安卓软件,包括谷歌移动服务(GoogleMobileServi...[详细]
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台湾半导体产业协会的理事长卢超群预期“虚拟”摩尔定律时代即将来临,并将有机会为晶片产业再次迎来成长和盈利…台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群(NickyLu)正期待“虚拟”摩尔定律(“virtual”Moore’sLaw)时代的来临,因为它将有机会为晶片产业再次迎来成长和盈利。“半导体产业即将出现另一个30年的成长期。”卢超群在接受《EETimes》采访时预测,“我们...[详细]
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1月4日消息,根据韩媒TheElec报道,英伟达(NVIDIA)、AMD、高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)等客户今年向台积电下单,购买第二代3nm工艺产能。报告称到2024年年底,台积电3nm产能利用率提升到80%。台积电于2022年12月开始量产3nm工艺,不过第一代3纳米工艺(N3B)在2023年专供苹果一家。联发科(Me...[详细]
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芯邦科技(830845)发布了2017年业绩预告。公司2017年预计实现净利润1338.37万元,同比增长101.65%。芯邦科技表示,报告期内公司业绩实现增长,主要由于公司有效控制了成本费用、出售了自有投资性房地产以及公司对自有资金和资产进行有效管理,提升资金使用效率,并取得相应投资收益,进一步提升公司整体业绩水平。据悉,芯邦科技主营闪存(Flash)相关的移动存储控制芯片(包括U...[详细]
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美国的“芯片焦虑症”又严重了。近日,美国商务部公布《芯片与科学法》对半导体企业在美设厂补助的最新申请细节,引发企业担忧。新规要求,受《芯片与科学法》资助的厂商不能在“受关注国家”(中国和俄罗斯)扩大先进产能。这些公司在“受关注国家”的投资支出不得超过10万美元,不能在当地将先进芯片产能扩大5%以上,也不能将传统芯片的产能扩大10%以上。此外,企业也不能与相关外国实体进行联合研究或发放技术许...[详细]
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白宫决心在技术方面超越中国,芯片制造领域则是这场比赛的竞技场。但拜登政府不应该放松并满足于现在的成就,一个原因是:先进半导体是竞争的一条关键战线,如果这一核心信念是错的该怎么办?六年来,美国政府坚持不断地针对中国半导体产业。拜登政府延续了特朗普时代将中国科技公司列入贸易黑名单的做法。白宫随后宣布禁止将超级计算芯片卖给中国公司,称它们促进了中国的军事现代化,并助长了对人权的侵犯。它与荷兰和日本进...[详细]
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11月6日消息,天风证券分析师郭明錤昨日(11月5日)在Medium上发布博文,深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道,是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后,将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点,但业界早在至少半年前就知道,在英特尔的roadmap上,后续的ArrowLake、NovaL...[详细]