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MSC23B136D-60BS4: 产品描述Fast Page DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, SOCKET INSERTABLE MODULE-72; 产品类别存储存储; 文件大小73KB，共9页; 制造商OKI; 官网地址http://www.oki.com

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MSC23B136D-60BS4概述

Fast Page DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, SOCKET INSERTABLE MODULE-72

MSC23B136D-60BS4规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	OKI
零件包装代码	MODULE
包装说明	,
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	37748736 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX36
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	SINGLE

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Feb. 23. 1999

Semiconductor

MSC23B136D-xxBS4/DS4

1,048,576-word x 36-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE

DESCRIPTION

The MSC23B136D-xxBS4/DS4 is a fully decoded, 1,048,576-word x 36-bit CMOS dynamic random access memory

module composed of two 16Mb DRAMs in SOJ packages and two 2Mb DRAMs in SOJ packages mounted with four

decoupling capacitors on a 72-pin glass epoxy single-inline package. This module supports any application where

high density and large capacity of storage memory are required.

FEATURES

· 1,048,576-word x 36-bit organization

· 72-pin socket insertable module

MSC23B136D-xxBS4 : Gold tab

MSC23B136D-xxDS4 : Solder tab

· Single +5V supply ± 10% tolerance

· Input

: TTL compatible

· Output

: TTL compatible, 3-state

· Refresh : 1024cycles/16ms

· /CAS before /RAS refresh, hidden refresh, /RAS only refresh capability

· Fast page mode capability

PRODUCT FAMILY

Access Time (Max.)

Family

RAC

MSC23B136D-60BS4/DS4

MSC23B136D-70BS4/DS4

60ns

70ns

30ns

35ns

CAC

15ns

20ns

Cycle

Time

(Min.)

Operating(Max.)

Standby(Max.)

Power Dissipation

110ns

130ns

2255mW

22mW

2035mW

MSC23B136D-60BS4相似产品对比

	MSC23B136D-60BS4	MSC23B136D-60DS4	MSC23B136D-70DS4	MSC23B136D-70BS4
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, SOCKET INSERTABLE MODULE-72	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, SOCKET INSERTABLE MODULE-72	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, SOCKET INSERTABLE MODULE-72	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, SOCKET INSERTABLE MODULE-72
厂商名称	OKI	OKI	OKI	OKI
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE
针数	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns	60 ns	70 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX36	1MX36	1MX36	1MX36
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

MSC23B136D-60BS4

MSC23B136D-60BS4概述

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