UPD78P078YKL-T,UPD78P078YKL-T pdf中文资料,UPD78P078YKL-T引脚图,UPD78P078YKL-T电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> UPD78P078YKL-T

UPD78P078YKL-T: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 5MHz, MOS, CQCC100, 14 X 20 MM, CERAMIC, WQFN-100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共72页; 制造商NEC(日电)

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UPD78P078YKL-T概述

Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 5MHz, MOS, CQCC100, 14 X 20 MM, CERAMIC, WQFN-100

UPD78P078YKL-T规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NEC(日电)
包装说明	14 X 20 MM, CERAMIC, WQFN-100
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度	16
位大小	8
最大时钟频率	5 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-CQCC-N100
JESD-609代码	e0
长度	20.6 mm
I/O 线路数量	88
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	UVPROM
座面最大高度	3.5 mm
速度	5 MHz
最大压摆率	28.5 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	1.8 V
标称供电电压	2 V
表面贴装	YES
技术	MOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14.6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

UPD78P078YKL-T相似产品对比

	UPD78P078YKL-T	UPD78P078YGF-3BA-A	UPD78P078YGF-3BA	UPD78P078YGC-8EU
描述	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 5MHz, MOS, CQCC100, 14 X 20 MM, CERAMIC, WQFN-100	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合
包装说明	14 X 20 MM, CERAMIC, WQFN-100	14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100	14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100	14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8
最大时钟频率	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
DAC 通道	YES	YES	YES	YES
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-CQCC-N100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e6/e4	e0	e0
长度	20.6 mm	20 mm	20 mm	14 mm
I/O 线路数量	88	88	88	88
端子数量	100	100	100	100
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	WQCCN	QFP	QFP	LFQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	UVPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM
座面最大高度	3.5 mm	3 mm	3 mm	1.6 mm
速度	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
最大压摆率	28.5 mA	28.5 mA	28.5 mA	28.5 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	MOS	MOS	MOS	MOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14.6 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	NEC(日电)	-	NEC(日电)	NEC(日电)
Base Number Matches	-	1	1	1

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