Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NEC(日电) |
包装说明 | 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 5 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 14 mm |
I/O 线路数量 | 88 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 5 MHz |
最大压摆率 | 28.5 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 1.8 V |
标称供电电压 | 2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | MOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
UPD78P078YGC-8EU | UPD78P078YGF-3BA-A | UPD78P078YGF-3BA | UPD78P078YKL-T | |
---|---|---|---|---|
描述 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 5MHz, MOS, CQCC100, 14 X 20 MM, CERAMIC, WQFN-100 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100 | 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100 | 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100 | 14 X 20 MM, CERAMIC, WQFN-100 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
具有ADC | YES | YES | YES | YES |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
DAC 通道 | YES | YES | YES | YES |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-CQCC-N100 |
JESD-609代码 | e0 | e6/e4 | e0 | e0 |
长度 | 14 mm | 20 mm | 20 mm | 20.6 mm |
I/O 线路数量 | 88 | 88 | 88 | 88 |
端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | LFQFP | QFP | QFP | WQCCN |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK | FLATPACK | CHIP CARRIER, WINDOW |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM | UVPROM |
座面最大高度 | 1.6 mm | 3 mm | 3 mm | 3.5 mm |
速度 | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
最大压摆率 | 28.5 mA | 28.5 mA | 28.5 mA | 28.5 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
标称供电电压 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | MOS | MOS | MOS | MOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 10 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14.6 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
厂商名称 | NEC(日电) | - | NEC(日电) | NEC(日电) |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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