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UPD78P078YGF-3BA

产品描述Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共72页
制造商NEC(日电)
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UPD78P078YGF-3BA概述

Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100

UPD78P078YGF-3BA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NEC(日电)
包装说明14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度16
位大小8
最大时钟频率5 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
I/O 线路数量88
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度3 mm
速度5 MHz
最大压摆率28.5 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压2 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

UPD78P078YGF-3BA相似产品对比

UPD78P078YGF-3BA UPD78P078YGF-3BA-A UPD78P078YGC-8EU UPD78P078YKL-T
描述 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, MOS, PQFP100, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 5MHz, MOS, CQCC100, 14 X 20 MM, CERAMIC, WQFN-100
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合
包装说明 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100 14 X 20 MM, PLASTIC, 2.70 MM HEIGHT, QFP-100 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100 14 X 20 MM, CERAMIC, WQFN-100
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
具有ADC YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8
最大时钟频率 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES
DMA 通道 NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 S-PQFP-G100 R-CQCC-N100
JESD-609代码 e0 e6/e4 e0 e0
长度 20 mm 20 mm 14 mm 20.6 mm
I/O 线路数量 88 88 88 88
端子数量 100 100 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QFP QFP LFQFP WQCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH CHIP CARRIER, WINDOW
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 OTPROM OTPROM OTPROM UVPROM
座面最大高度 3 mm 3 mm 1.6 mm 3.5 mm
速度 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
最大压摆率 28.5 mA 28.5 mA 28.5 mA 28.5 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 2 V 2 V 2 V 2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 MOS MOS MOS MOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 10 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14.6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 NEC(日电) - NEC(日电) NEC(日电)
Base Number Matches 1 1 1 -

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