WEDPN4M72V-100B2C,WEDPN4M72V-100B2C pdf中文资料,WEDPN4M72V-100B2C引脚图,WEDPN4M72V-100B2C电路-Datasheet-电子工程世界

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WEDPN4M72V-100B2C: 产品描述Synchronous DRAM, 4MX72, 7ns, CMOS, PBGA219, 21 X 21 MM, PLASTIC, BGA-219; 产品类别存储存储; 文件大小914KB，共13页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

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WEDPN4M72V-100B2C概述

Synchronous DRAM, 4MX72, 7ns, CMOS, PBGA219, 21 X 21 MM, PLASTIC, BGA-219

WEDPN4M72V-100B2C规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Microsemi
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA219,16X16,50
针数	219
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	7 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PBGA-B219
内存密度	301989888 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	219
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX72
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA219,16X16,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

WEDPN4M72V-100B2C相似产品对比

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描述	Synchronous DRAM, 4MX72, 7ns, CMOS, PBGA219, 21 X 21 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 4MX72, 5.5ns, CMOS, PBGA219, 21 X 21 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 4MX72, 5.5ns, CMOS, PBGA219, 21 X 21 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 4MX72, 7ns, CMOS, PBGA219, 21 X 21 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 4MX72, 7ns, CMOS, PBGA219, 21 X 21 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 4MX72, 6ns, CMOS, PBGA219, 21 X 21 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 4MX72, 6ns, CMOS, PBGA219, 21 X 21 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 4MX72, 6ns, CMOS, PBGA219, 21 X 21 MM, PLASTIC, BGA-219	Synchronous DRAM, 4MX72, 5.5ns, CMOS, PBGA219, 21 X 21 MM, PLASTIC, BGA-219
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA219,16X16,50	BGA, BGA219,16X16,50	BGA,	BGA, BGA219,16X16,50	BGA, BGA219,16X16,50	BGA,	BGA, BGA219,16X16,50	BGA, BGA219,16X16,50	BGA,
针数	219	219	219	219	219	219	219	219	219
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	7 ns	5.5 ns	5.5 ns	7 ns	7 ns	6 ns	6 ns	6 ns	5.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219	S-PBGA-B219
内存密度	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	219	219	219	219	219	219	219	219	219
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	125 °C	85 °C	125 °C	70 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-	-40 °C	-55 °C	-40 °C
组织	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	Microsemi	-	-	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	133 MHz	-	100 MHz	100 MHz	-	125 MHz	125 MHz	-
I/O 类型	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	-
封装等效代码	BGA219,16X16,50	BGA219,16X16,50	-	BGA219,16X16,50	BGA219,16X16,50	-	BGA219,16X16,50	BGA219,16X16,50	-
电源	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	-
刷新周期	4096	4096	-	4096	4096	-	4096	4096	-
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	-

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