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CYM1851V33P8-25C

产品描述SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72
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文件大小205KB,共8页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CYM1851V33P8-25C概述

SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72

CYM1851V33P8-25C规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码SIMM
包装说明SIMM, SSIM72
针数72
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PSMA-N72
JESD-609代码e0
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量72
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.27 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率1.1 mA
最大供电电压 (Vsup)3.63 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE

CYM1851V33P8-25C相似产品对比

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描述 SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72 centerline 5.00 mm, direction of connection vertical 0° eccentric lever, wire entry uncodeable side parallel to plug direction SRAM Module, 1MX32, 35ns, CMOS, PSMA72, ANGLED, PLASTIC, SIMM-72 SRAM Module, 1MX32, 35ns, CMOS, PSMA72, ANGLED, PLASTIC, SIMM-72 SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PSMA72, ANGLED, PLASTIC, SIMM-72 SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS, PZMA72, PLASTIC, ZIP-72
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) - - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 SIMM - - SIMM SIMM SIMM ZIP
包装说明 SIMM, SSIM72 - - SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 PLASTIC, ZIP-72
针数 72 - - 72 72 72 72
Reach Compliance Code compliant - - compliant compliant compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A - - 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 25 ns - - 35 ns 35 ns 25 ns 20 ns
I/O 类型 COMMON - - COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 - - R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PZMA-T72
JESD-609代码 e0 - - e0 e0 e0 e0
内存密度 33554432 bit - - 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE - - SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 - - 32 32 32 32
功能数量 1 - - 1 1 1 1
端子数量 72 - - 72 72 72 72
字数 1048576 words - - 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 - - 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS - - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX32 - - 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32
输出特性 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM - - SIMM SIMM SIMM ZIP
封装等效代码 SSIM72 - - SSIM72 SSIM72 SSIM72 ZIP72/76,.1,.1
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY - - MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL - - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V - - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.27 A - - 0.27 A 0.27 A 0.27 A 0.27 A
最小待机电流 3.14 V - - 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 1.1 mA - - 1.1 mA 1.1 mA 1.1 mA 1.1 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.63 V - - 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V - - 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO - - NO NO NO NO
技术 CMOS - - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD - - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD - - NO LEAD NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE - - SINGLE SINGLE SINGLE ZIG-ZAG
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