CYM1851V33PZ-20C,CYM1851V33PZ-20C pdf中文资料,CYM1851V33PZ-20C引脚图,CYM1851V33PZ-20C电路-Datasheet-电子工程世界

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CYM1851V33PZ-20C: 产品描述SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS, PZMA72, PLASTIC, ZIP-72; 产品类别存储存储; 文件大小205KB，共8页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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CYM1851V33PZ-20C概述

SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS, PZMA72, PLASTIC, ZIP-72

CYM1851V33PZ-20C规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	ZIP
包装说明	PLASTIC, ZIP-72
针数	72
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	20 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PZMA-T72
JESD-609代码	e0
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	72
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP
封装等效代码	ZIP72/76,.1,.1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.27 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	1.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

CYM1851V33PZ-20C相似产品对比

	CYM1851V33PZ-20C	311771	311881	CYM1851V33PN-35C	CYM1851V33P6-35C	CYM1851V33P6-25C	CYM1851V33P8-25C
描述	SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS, PZMA72, PLASTIC, ZIP-72	centerline 5.00 mm, direction of connection vertical 0°	eccentric lever, wire entry uncodeable side parallel to plug direction	SRAM Module, 1MX32, 35ns, CMOS, PSMA72, ANGLED, PLASTIC, SIMM-72	SRAM Module, 1MX32, 35ns, CMOS, PSMA72, ANGLED, PLASTIC, SIMM-72	SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PSMA72, ANGLED, PLASTIC, SIMM-72	SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	ZIP	-	-	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
包装说明	PLASTIC, ZIP-72	-	-	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
针数	72	-	-	72	72	72	72
Reach Compliance Code	not_compliant	-	-	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	-	-	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	20 ns	-	-	35 ns	35 ns	25 ns	25 ns
I/O 类型	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PZMA-T72	-	-	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0	e0	e0
内存密度	33554432 bit	-	-	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	-	-	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	-	-	32	32	32	32
功能数量	1	-	-	1	1	1	1
端子数量	72	-	-	72	72	72	72
字数	1048576 words	-	-	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	-	-	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	-	-	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
输出特性	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	-	-	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	ZIP72/76,.1,.1	-	-	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	-	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	-	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.27 A	-	-	0.27 A	0.27 A	0.27 A	0.27 A
最小待机电流	3.14 V	-	-	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	1.1 mA	-	-	1.1 mA	1.1 mA	1.1 mA	1.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V	-	-	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	-	-	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	-	-	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	-	-	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	-	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	-	-	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

CYM1851V33PZ-20C

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CYM1851V33PZ-20C规格参数

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