Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, CDIP40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Harris |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 8 |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 5 MHz |
外部数据总线宽度 | 8 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | 1 |
外部中断装置数量 | 1 |
串行 I/O 数 | |
端子数量 | 40 |
片上数据RAM宽度 | |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
速度 | 5 MHz |
最大压摆率 | 6 mA |
最大供电电压 | 6.5 V |
最小供电电压 | 4 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
CDP1802系列微处理器的指令集具有以下特点:
8位寄存器导向:CDP1802是一款8位的寄存器导向中央处理单元(CPU),设计用于执行存储在标准类型存储器中的指令。
丰富的输入输出(I/O)控制:提供了广泛的I/O控制特性,以便于系统设计。
指令集全面:包括了获取、解释和执行指令的所有必要电路,以及支持设备以多种模式运行的I/O接口。
同步接口:具有与存储器和外部控制器的同步接口,以最小化接口控制器的成本。
寄存器阵列:拥有一个16个16位寄存器的阵列,用于作为多重程序计数器、数据指针或数据寄存器。
易用性:提供了91条易于使用的指令。
并行组织:具有8位并行组织和双向数据线。
多功能:CPU设计强调了微计算机系统作为一个整体的灵活性和最小成本。
内存和I/O设备的支持:支持标准RAM和ROM的任意组合,最大可达65,536字节。
DMA、中断和标志输入:具有片上DMA(直接存储器访问)、中断和标志输入功能。
编程灵活性:允许程序员以多种方式分配寄存器,可以作为程序计数器、数据指针或作为数据存储的暂存位置。
控制模式:通过WAIT和CLEAR控制线提供四种控制模式,包括LOAD、RESET、PAUSE和RUN。
状态代码线:通过状态代码线指示CPU当前是在取指令、执行指令、处理DMA请求还是响应中断请求。
时序波形:提供了基本的时序波形图,帮助开发者理解指令周期的各个阶段。
性能曲线:文档中包含了性能曲线图,显示了在不同条件下CPU的频率和温度的关系。
电气特性:详细列出了在不同条件下的电气特性,包括电源电压范围、输入电压范围、最大时钟输入上升或下降时间等。
这些特点使得CDP1802系列微处理器非常适合用于需要灵活控制和广泛I/O支持的嵌入式系统和产品。
CDP1802BCD | CDP1802ADX | CDP1802AD | CDP1802AE | CDP1802AEX | CDP1802AQ | |
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描述 | Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, CDIP40 | Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, CDIP40 | Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, CDIP40 | Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PDIP40 | Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PDIP40 | Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PQCC44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Harris | Harris | Harris | Harris | Harris | Harris |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
地址总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 5 MHz | 6.4 MHz | 6.4 MHz | 6.4 MHz | 6.4 MHz | 6.4 MHz |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T40 | R-CDIP-T40 | R-CDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
低功率模式 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
外部中断装置数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | QCCJ |
封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5/10 V | 5/10 V | 5/10 V | 5/10 V | 5/10 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
速度 | 5 MHz | 6.4 MHz | 6.4 MHz | 6.4 MHz | 6.4 MHz | 6.4 MHz |
最大压摆率 | 6 mA | 4 mA | 4 mA | 4 mA | 4 mA | 4 mA |
最大供电电压 | 6.5 V | 10.5 V | 10.5 V | 10.5 V | 10.5 V | 10.5 V |
最小供电电压 | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V |
标称供电电压 | 5 V | 10 V | 10 V | 10 V | 10 V | 10 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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