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CDP1802AE

产品描述Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PDIP40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1003KB,共24页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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CDP1802AE概述

Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PDIP40

CDP1802AE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度8
位大小8
边界扫描NO
最大时钟频率6.4 MHz
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
低功率模式NO
DMA 通道数量1
外部中断装置数量1
串行 I/O 数
端子数量40
片上数据RAM宽度
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/10 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
速度6.4 MHz
最大压摆率4 mA
最大供电电压10.5 V
最小供电电压4 V
标称供电电压10 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

文档解析

在设计微处理器系统时,考虑CDP1802的存储器和I/O接口需要关注以下几个关键方面:

  1. 存储器架构

    • CDP1802是一款8位的CMOS微处理器,支持最大65,536字节(64KB)的存储器空间。
    • 存储器可以是任意组合的标准RAM和ROM。
  2. 存储器接口

    • CDP1802具有8位并行组织和双向数据总线,以及复用地址总线。
    • 存储器系统需要与微处理器的时钟频率同步,以确保数据的准确读取和写入。
  3. I/O接口

    • CDP1802提供了丰富的输入输出(I/O)控制特性,包括8位的并行数据总线和多个I/O控制线。
    • I/O接口能够支持多种工作模式,包括轮询、中断驱动或直接内存访问模式。
  4. 时序要求

    • 设计时需要考虑指令获取和执行的时间,以及存储器和I/O设备的响应时间。
    • 根据CDP1802的数据手册,最小指令获取执行时间为5.0微秒(对于CDP1802A, AC)和3.2微秒(对于CDP1802BC)。
  5. 电源和电压

    • 确保电源供应稳定,并且在规定的电压范围内,避免电压波动或瞬态影响微处理器的操作。
    • 输入电压范围是-0.5V至Vcc+0.5V,需要确保所有输入信号在这个范围内。
  6. 封装和物理布局

    • CDP1802提供多种封装类型,包括双列直插(DIP)、塑料芯片载体(PLCC)和陶瓷DIP等。
    • 物理布局需要考虑信号完整性和电磁兼容性,避免信号干扰和噪声。
  7. 编程和控制

    • 利用CDP1802的91条易于使用的指令集来编程控制存储器和I/O设备。
    • 利用状态代码线(SC0, SC1)和定时脉冲(TPA, TPB)来控制数据流向和从存储器或I/O设备读取数据的时序。
  8. 中断和DMA

    • CDP1802支持中断和直接内存访问(DMA),这可以提高系统性能,尤其是在处理高速I/O或大量数据传输时。
    • 设计时应考虑中断优先级和DMA传输速率,确保系统能够及时响应外部事件。
  9. 保护和安全

    • CDP1802对静电放电敏感,因此在设计和操作过程中需要采取适当的静电放电(ESD)防护措施。
  10. 散热

    • 设计时应考虑微处理器的散热需求,确保在最大功耗下器件的温度在规定的范围内。

通过综合考虑以上因素,可以设计出一个稳定、高效且可靠的基于CDP1802的微处理器系统。

CDP1802AE相似产品对比

CDP1802AE CDP1802ADX CDP1802AD CDP1802AEX CDP1802BCD CDP1802AQ
描述 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, CDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, CDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, CDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PQCC44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Harris Harris Harris Harris Harris Harris
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow
地址总线宽度 8 8 8 8 8 8
位大小 8 8 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 5 MHz 6.4 MHz
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-CDIP-T40 R-CDIP-T40 R-PDIP-T40 R-CDIP-T40 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
低功率模式 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道数量 1 1 1 1 1 1
外部中断装置数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40 40 44
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5 V 5/10 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 5 MHz 6.4 MHz
最大压摆率 4 mA 4 mA 4 mA 4 mA 6 mA 4 mA
最大供电电压 10.5 V 10.5 V 10.5 V 10.5 V 6.5 V 10.5 V
最小供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 10 V 10 V 10 V 10 V 5 V 10 V
表面贴装 NO NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR

 
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