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Datasheet> 器件分类 > 微控制器和处理器> CDP1802ADX
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CDP1802ADX

产品描述Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, CDIP40
产品类别微控制器和处理器   
文件大小1003KB，共24页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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CDP1802ADX概述

Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, CDIP40

CDP1802ADX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
地址总线宽度8
位大小8
边界扫描NO
最大时钟频率6.4 MHz
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-CDIP-T40
JESD-609代码e0
低功率模式NO
DMA 通道数量1
外部中断装置数量1
串行 I/O 数
端子数量40
片上数据RAM宽度
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5/10 V
认证状态Not Qualified
RAM（字数）0
速度6.4 MHz
最大压摆率4 mA
最大供电电压10.5 V
最小供电电压4 V
标称供电电压10 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于CDP1802系列8位CMOS微处理器的技术手册，包含了大量的技术信息，以下是一些值得关注的要点：

  1. 微处理器家族描述：

    • CDP1802系列是为通用计算或控制元素设计的8位寄存器导向的中央处理单元（CPU）。

  2. 时钟频率和操作电压：

    • CDP1802A和CDP1802AC在5V电源下最大输入时钟频率为3.2MHz。
    • CDP1802BC在5V电源下最大输入时钟频率为5.0MHz。

  3. 指令获取和执行时间：

    • CDP1802A和CDP1802AC的最小指令获取-执行时间为5.0微秒。
    • CDP1802BC的时间为3.2微秒。

  4. 存储器和I/O接口：

    • 支持任何组合的标准RAM和ROM，最大可达65,536字节。
    • 提供了丰富的输入/输出（I/O）控制特性。

  5. 封装类型：

    • 提供了多种封装选项，包括双列直插式（DIP）、塑料芯片载体（PLCC）和陶瓷DIP。

  6. 温度范围：

    • 包括商业温度范围（-40°C至+85°C）和扩展温度范围（-55°C至+125°C）。

  7. 引脚配置：

    • 提供了40引脚塑料DIP、44引脚塑料芯片载体（PLCC）和40引脚侧焊陶瓷DIP的引脚配置图。

  8. 性能曲线：

    • 包括了关于时钟频率与温度关系、转换时间与负载电容关系以及输出电流特性的图表。

  9. 电气特性：

    • 包括了绝对最大额定值、推荐操作条件、静态和动态电气特性。

  10. 指令集：

    • 提供了91条易于使用指令的概述。

  11. 特殊功能：

    • 包括8位并行组织、双向数据线、多路复用地址总线、16x16矩阵寄存器等。

  12. 中断和DMA：

    • 有内置的DMA（直接内存访问）、中断和标志输入。

  13. 编程和控制模式：

    • 描述了WAIT和CLEAR控制线提供的四种控制模式。

  14. 信号描述和操作：

    • 详细描述了各种信号线的功能，例如数据总线、控制模式线、时钟输入、DMA和中断请求等。

  15. 典型应用图：

    • 提供了一个典型的CDP1802小型微处理器系统的框图。

  16. 操作和处理注意事项：

    • 包括了关于处理、输入信号、操作电压、未使用输入和输出短路的指导。

CDP1802ADX相似产品对比

CDP1802ADX CDP1802AD CDP1802AE CDP1802AEX CDP1802BCD CDP1802AQ
描述 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, CDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, CDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, CDIP40 Microprocessor, 8-Bit, 6.4MHz, CMOS, PQCC44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Harris Harris Harris Harris Harris Harris
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow
地址总线宽度 8 8 8 8 8 8
位大小 8 8 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 5 MHz 6.4 MHz
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-CDIP-T40 R-CDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-CDIP-T40 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
低功率模式 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道数量 1 1 1 1 1 1
外部中断装置数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40 40 44
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5 V 5/10 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 6.4 MHz 5 MHz 6.4 MHz
最大压摆率 4 mA 4 mA 4 mA 4 mA 6 mA 4 mA
最大供电电压 10.5 V 10.5 V 10.5 V 10.5 V 6.5 V 10.5 V
最小供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 10 V 10 V 10 V 10 V 5 V 10 V
表面贴装 NO NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR

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