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CA91C078A-33IQ

产品描述VME Bus Controller, CMOS, PQFP304, PLASTIC, QFP-304
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共350页
制造商Silicon360
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CA91C078A-33IQ概述

VME Bus Controller, CMOS, PQFP304, PLASTIC, QFP-304

CA91C078A-33IQ规格参数

参数名称属性值
厂商名称Silicon360
零件包装代码QFP
包装说明FQFP,
针数304
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度32
最大时钟频率33 MHz
最大数据传输速率50 MBps
驱动器接口标准IEEE 1149.1
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PQFP-G304
长度40 mm
端子数量304
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
座面最大高度4.5 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度40 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, VME

文档解析

SCV64™ 单芯片 VMEbus 接口芯片是 Silicon360 推出的高性能背板接口组件,专为嵌入式系统设计,提供完整的 64 位 VMEbus 接口解决方案。该芯片支持 VME64 和 IEEE 1014 Rev C 规范,采用 CMOS 工艺制造,确保高可靠性和低功耗。SCV64 适用于需要同时担任 VMEbus 主设备和从设备的 CPU 板卡,通过单芯片集成简化系统设计,减少外围电路需求,提升整体稳定性。其核心功能包括 VMEbus 请求器、中断处理器和数据路径管理,满足严苛工业环境下的长期运行要求。 SCV64 提供丰富的可配置选项,包括多种 VMEbus 请求和释放模式(如公平模式、需求模式),支持七级中断处理,并具备系统控制器功能(如总线仲裁和定时器)。数据路径采用解耦设计,内置接收 FIFO(RXFIFO)和发送 FIFO(TXFIFO),允许本地总线与 VMEbus 异步操作,最大化带宽利用率。同时,芯片集成 DMA 控制器,支持 A64/A32/A24 地址空间和 D64/D32/D16 数据传输,实现高速块传输(BLT)和多路块传输(MBLT)。此外,位置监控器和 LMFIFO 提供 31 级深度消息队列,便于进程间通信。 该芯片适用于多种应用场景,如工业自动化、军事系统和医疗设备,其总线隔离(BI-Mode)功能可动态隔离板卡,支持热备用和故障诊断。SCV64 提供 299 针 CPGA 和 304 针 PQFP 封装,兼容多种本地总线架构,并通过自动 ID 和延迟线校准增强系统兼容性。

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SCV64™ User Manual
http://www.silicon360.com

CA91C078A-33IQ相似产品对比

CA91C078A-33IQ CA91C078A-25EG CA91C078A-40CQ CA91C078A-33CQ CA91C078A-33EG CA91C078A-33CG CA91C078A-25IQ CA91C078A-40CG
描述 VME Bus Controller, CMOS, PQFP304, PLASTIC, QFP-304 VME Bus Controller, CMOS, CPGA299, CERAMIC, PGA-299 VME Bus Controller, CMOS, PQFP304, PLASTIC, QFP-304 VME Bus Controller, CMOS, PQFP304, PLASTIC, QFP-304 VME Bus Controller, CMOS, CPGA299, CERAMIC, PGA-299 VME Bus Controller, CMOS, CPGA299, CERAMIC, PGA-299 VME Bus Controller, CMOS VME Bus Controller, CMOS, CPGA299, CERAMIC, PGA-299
包装说明 FQFP, PGA, FQFP, FQFP, PGA, PGA, , PGA,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME
厂商名称 Silicon360 - - Silicon360 Silicon360 Silicon360 Silicon360 Silicon360
零件包装代码 QFP PGA QFP QFP PGA PGA - PGA
针数 304 299 304 304 299 299 - 299
地址总线宽度 32 32 32 32 32 32 - 32
最大时钟频率 33 MHz 25 MHz 40 MHz 33 MHz 33 MHz 33 MHz - 40 MHz
最大数据传输速率 50 MBps 50 MBps 50 MBps 50 MBps 50 MBps 50 MBps - 50 MBps
驱动器接口标准 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 - IEEE 1149.1
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32 - 32
JESD-30 代码 S-PQFP-G304 S-CPGA-P299 S-PQFP-G304 S-PQFP-G304 S-CPGA-P299 S-CPGA-P299 - S-CPGA-P299
长度 40 mm 52.324 mm 40 mm 40 mm 52.324 mm 52.324 mm - 52.324 mm
端子数量 304 299 304 304 299 299 - 299
最高工作温度 85 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C - 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 FQFP PGA FQFP FQFP PGA PGA - PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY - GRID ARRAY
座面最大高度 4.5 mm 5.0546 mm 4.5 mm 4.5 mm 5.0546 mm 5.0546 mm - 5.0546 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO NO - NO
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子形式 GULL WING PIN/PEG GULL WING GULL WING PIN/PEG PIN/PEG - PIN/PEG
端子节距 0.5 mm 5.08 mm 0.5 mm 0.5 mm 5.08 mm 5.08 mm - 5.08 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR QUAD QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR - PERPENDICULAR
宽度 40 mm 52.324 mm 40 mm 40 mm 52.324 mm 52.324 mm - 52.324 mm
最大供电电压 - 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V - 5.25 V
最小供电电压 - 4.5 V 4.25 V 4.25 V 4.5 V 4.25 V - 4.25 V

 
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