Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> CA91C078A-25EG

文档预览

CA91C078A-25EG: 产品描述VME Bus Controller, CMOS, CPGA299, CERAMIC, PGA-299; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共350页; 制造商Silicon360

下载文档详细参数选型对比全文预览文档解析

CA91C078A-25EG概述

VME Bus Controller, CMOS, CPGA299, CERAMIC, PGA-299

CA91C078A-25EG规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA,
针数	299
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	32
最大时钟频率	25 MHz
最大数据传输速率	50 MBps
驱动器接口标准	IEEE 1149.1
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-CPGA-P299
长度	52.324 mm
端子数量	299
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
座面最大高度	5.0546 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	PIN/PEG
端子节距	5.08 mm
端子位置	PERPENDICULAR
宽度	52.324 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, VME
Base Number Matches	1

文档解析

SCV64™ 单芯片 VMEbus 接口芯片是 Silicon360 推出的高性能背板接口组件，专为嵌入式系统设计，提供完整的 64 位 VMEbus 接口解决方案。该芯片支持 VME64 和 IEEE 1014 Rev C 规范，采用 CMOS 工艺制造，确保高可靠性和低功耗。SCV64 适用于需要同时担任 VMEbus 主设备和从设备的 CPU 板卡，通过单芯片集成简化系统设计，减少外围电路需求，提升整体稳定性。其核心功能包括 VMEbus 请求器、中断处理器和数据路径管理，满足严苛工业环境下的长期运行要求。 SCV64 提供丰富的可配置选项，包括多种 VMEbus 请求和释放模式（如公平模式、需求模式），支持七级中断处理，并具备系统控制器功能（如总线仲裁和定时器）。数据路径采用解耦设计，内置接收 FIFO（RXFIFO）和发送 FIFO（TXFIFO），允许本地总线与 VMEbus 异步操作，最大化带宽利用率。同时，芯片集成 DMA 控制器，支持 A64/A32/A24 地址空间和 D64/D32/D16 数据传输，实现高速块传输（BLT）和多路块传输（MBLT）。此外，位置监控器和 LMFIFO 提供 31 级深度消息队列，便于进程间通信。该芯片适用于多种应用场景，如工业自动化、军事系统和医疗设备，其总线隔离（BI-Mode）功能可动态隔离板卡，支持热备用和故障诊断。SCV64 提供 299 针 CPGA 和 304 针 PQFP 封装，兼容多种本地总线架构，并通过自动 ID 和延迟线校准增强系统兼容性。

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SCV64™ User Manual

http://www.silicon360.com

Table of Contents

General Information ............................................................................................ 1-1

1.1

1.2

1.3

1.4

Introduction............................................................................................. 1-1

Product Overview ................................................................................... 1-1

1.2.1

Flexibility and Features.......................................................... 1-1

Using This Document ............................................................................. 1-4

Conventions ............................................................................................ 1-5

1.4.1

1.4.2

1.4.3

Signals .................................................................................... 1-5

Symbols.................................................................................. 1-5

Mathematical Notation........................................................... 1-5

Functional Description......................................................................................... 2-1

2.1

Introduction............................................................................................. 2-1

2.1.1

2.1.2

2.1.2.1

2.1.2.2

2.1.2.3

2.2

2.2.1

2.2.2

2.2.2.1

2.2.2.2

2.2.3

2.2.3.1

2.2.3.2

2.2.3.3

2.2.4

2.2.4.1

2.2.4.2

Organization of the Functional Description........................... 2-1

Functional Overview.............................................................. 2-2

Data Path ............................................................................... 2-2

VMEbus Interface ................................................................. 2-5

Local Bus Interface ............................................................... 2-6

Function.................................................................................. 2-8

Bus Request Modes................................................................ 2-9

Fair and Demand Modes ....................................................... 2-9

VMEbus Request Levels....................................................... 2-9

Bus Release Modes .............................................................. 2-10

Bus Clear Enabling ............................................................. 2-10

Release On Request and Release When Done .................... 2-10

Ownership Timer ................................................................ 2-11

Other Bus Release Mechanisms........................................... 2-11

Local Memory Interrupt ...................................................... 2-11

BI-Mode .............................................................................. 2-12

VMEbus Requester ................................................................................. 2-8

iii

2.2.4.3

2.3

2.3.1

2.3.1.1

2.3.1.2

2.3.1.3

2.3.2

2.4

2.4.1

2.4.1.1

2.4.2

2.4.2.1

2.4.2.2

2.4.2.3

2.4.2.4

2.5

2.5.1

2.5.2

2.5.3

2.5.3.1

2.5.3.2

2.5.3.3

2.5.4

2.5.5

2.5.6

2.5.6.1

2.5.6.2

2.5.7

2.6

2.6.1

2.6.1.1

Local and System Reset ....................................................... 2-12

VMEbus Interrupts ...............................................................2-13

Interrupt Generation............................................................. 2-13

BI-mode Effects ................................................................... 2-14

Reset Effects ........................................................................ 2-14

Local Bus Interrupts..............................................................2-15

Interrupt Enabling and Status ...............................................2-20

Local Interrupt Level Mapping............................................ 2-21

Interrupt Acknowledge Cycles .............................................2-22

Auto-Vectored Interrupts ..................................................... 2-25

Vectored Interrupts .............................................................. 2-26

BI-Mode Effects .................................................................. 2-29

Reset Effects ........................................................................ 2-29

Syscon Determination...........................................................2-30

IACK Daisy Chain Driver ....................................................2-31

VMEbus Arbiter ...................................................................2-31

Arbitration Modes............................................................... 2-31

Arbitration Time-out............................................................ 2-33

Reset Effects ........................................................................ 2-33

Bus Timer .............................................................................2-34

System Clock Driver.............................................................2-34

External Inputs ......................................................................2-34

External Status ..................................................................... 2-34

Off-Board Reset Input ......................................................... 2-35

Reset Effects on Syscon Functions .......................................2-35

SCV64 as VME Slave...........................................................2-39

Coupled Mode...................................................................... 2-39

Interrupter .............................................................................................. 2-13

Interrupt Handler ................................................................................... 2-18

System Controller Functions ................................................................. 2-30

Data Path................................................................................................ 2-36

2.6.1.2

2.6.2

2.6.2.1

2.6.2.2

2.6.2.3

2.7

2.7.1

2.7.2

2.7.2.1

2.7.2.2

2.8

2.8.1

2.8.1.1

2.8.1.2

2.8.1.3

2.8.1.4

2.8.1.5

2.8.2

2.8.2.1

2.8.2.2

2.8.2.3

2.8.3

2.8.4

2.8.5

2.8.6

2.8.7

2.8.8

2.9

2.9.1

2.9.1.1

2.9.1.2

Decoupled Mode ................................................................. 2-39

SCV64 as VME Master........................................................ 2-41

Coupled Mode..................................................................... 2-41

Decoupled Mode ................................................................. 2-42

DMA Transfers ................................................................... 2-43

CPU Memory Map............................................................... 2-45

VME Slave Memory Map.................................................... 2-49

Automatic Base Address Programming .............................. 2-51

Access Protection ................................................................ 2-52

SCV64 as VME Master........................................................ 2-53

Address Translation ............................................................ 2-53

Byte Lane Translation ......................................................... 2-54

VMEbus Mastership............................................................ 2-56

RMW Cycles....................................................................... 2-57

Termination of a Master Cycle with RETRY* ................... 2-58

SCV64 as VME Slave.......................................................... 2-58

Address Translation ............................................................ 2-58

Byte Lane Translation ......................................................... 2-59

Local Bus Mastership.......................................................... 2-60

DMA Transfers .................................................................... 2-61

Master/Slave Deadlock Resolution ...................................... 2-61

Location Monitor Access ..................................................... 2-62

Bus Busy Glitch ................................................................... 2-63

BI-Mode Effects................................................................... 2-63

Bus Error Handling .............................................................. 2-64

Local Bus Arbitration........................................................... 2-66

Local Arbiter Bypassed....................................................... 2-66

Local Arbiter Active ........................................................... 2-67

Memory Mapping ................................................................................. 2-45

VMEbus Interface ................................................................................. 2-53

Local Bus Interface ............................................................................... 2-66

CA91C078A-25EG相似产品对比

	CA91C078A-25EG	CA91C078A-40CQ	CA91C078A-33CQ	CA91C078A-33EG	CA91C078A-33CG	CA91C078A-33IQ	CA91C078A-25IQ	CA91C078A-40CG
描述	VME Bus Controller, CMOS, CPGA299, CERAMIC, PGA-299	VME Bus Controller, CMOS, PQFP304, PLASTIC, QFP-304	VME Bus Controller, CMOS, PQFP304, PLASTIC, QFP-304	VME Bus Controller, CMOS, CPGA299, CERAMIC, PGA-299	VME Bus Controller, CMOS, CPGA299, CERAMIC, PGA-299	VME Bus Controller, CMOS, PQFP304, PLASTIC, QFP-304	VME Bus Controller, CMOS	VME Bus Controller, CMOS, CPGA299, CERAMIC, PGA-299
包装说明	PGA,	FQFP,	FQFP,	PGA,	PGA,	FQFP,	,	PGA,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME
零件包装代码	PGA	QFP	QFP	PGA	PGA	QFP	-	PGA
针数	299	304	304	299	299	304	-	299
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	-	32
最大时钟频率	25 MHz	40 MHz	33 MHz	33 MHz	33 MHz	33 MHz	-	40 MHz
最大数据传输速率	50 MBps	50 MBps	50 MBps	50 MBps	50 MBps	50 MBps	-	50 MBps
驱动器接口标准	IEEE 1149.1	IEEE 1149.1	IEEE 1149.1	IEEE 1149.1	IEEE 1149.1	IEEE 1149.1	-	IEEE 1149.1
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	-	32
JESD-30 代码	S-CPGA-P299	S-PQFP-G304	S-PQFP-G304	S-CPGA-P299	S-CPGA-P299	S-PQFP-G304	-	S-CPGA-P299
长度	52.324 mm	40 mm	40 mm	52.324 mm	52.324 mm	40 mm	-	52.324 mm
端子数量	299	304	304	299	299	304	-	299
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	85 °C	-	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	FQFP	FQFP	PGA	PGA	FQFP	-	PGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, FINE PITCH	-	GRID ARRAY
座面最大高度	5.0546 mm	4.5 mm	4.5 mm	5.0546 mm	5.0546 mm	4.5 mm	-	5.0546 mm
最大供电电压	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	-	-	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.25 V	4.25 V	4.5 V	4.25 V	-	-	4.25 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	YES	-	NO
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL
端子形式	PIN/PEG	GULL WING	GULL WING	PIN/PEG	PIN/PEG	GULL WING	-	PIN/PEG
端子节距	5.08 mm	0.5 mm	0.5 mm	5.08 mm	5.08 mm	0.5 mm	-	5.08 mm
端子位置	PERPENDICULAR	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD	-	PERPENDICULAR
宽度	52.324 mm	40 mm	40 mm	52.324 mm	52.324 mm	40 mm	-	52.324 mm
厂商名称	-	-	Silicon360	Silicon360	Silicon360	Silicon360	Silicon360	Silicon360

推荐资源

紧急求助: 哪位大哥大姐能用Multisim2001,Protel99制作一个电子钟的课程设计,谢谢了~~~邮箱:ll3511@126.com...; rabbitni 聊聊、笑笑、闹闹

基于430f5529的抢答器程序分享: 508993 单片机源程序如下: #include "msp430f5529.h" long unsigned int n; void delay(unsigned int x) { int i,j; for(i=x;i>0;i--) for(j=110;j>0;j--); } #defin ......; 火辣西米秀微控制器 MCU

STM32 用FSMC驱动ILI9320 问题: 液晶驱起来了但是在送单色的测试数据时候有明显的亮纹怎么办...; hl449006540 stm32/stm8

CAN总线及其应用技术: １ＣＡＮ总线简介及其特点ＣＡＮ网络（ＣｏｎｔｒｏｌｌｅｒＡｒｅａＮｅｔｗｏｒｋ）是现场总线技术的一种，它是一种架构开放、广播式的新一代网络通信协议，称为控制器局域网现场总线。ＣＡ ......; frozenviolet 汽车电子

DFM的商业价值: DFM的使用不仅解决这个设计是否可以制造，更解决这个设计是否能被高效率地制造并获利。DFM能促使我们在毫无损失的情况下使设计更加小型化，降低产品上市时间并信心十足地在全球制造趋势中获利受 ......; vayo123 PCB设计

请问谁有ADS的仿真模型库（.zip）(model_libraries): 最好是qorvo；cree;nxp;主要厂商的 ATC TDK 村田谢谢 ...; btty038 无线连接

模拟串口的C语言代码

本程序是模拟串口硬件机制写的，使用时可设一定时中断，时间间隔为1/4波特率，每中断一次调用一次接收函数，每中断4次调用一次发送函数,不过.对单片机来说时钟并须要快.要知道9600的波特率的每个BIT的时间间隔是104us.而单片机中断一次压栈出栈一次的时间是20us左右(标准的51核12M晶体)这样处理时间就要考虑清楚了.呵呵.以下程序是放在定时器中断程序函数内的 //接收部分 sbit ...[详细]
几种不同WiMAX无线环境下接入软交换IAD性能测试

　　WiMAX技术作为无线宽带城域网标准，在非视距传输及频谱利用效率方面较以前的3.5GHzMMDS产品具有较大优势。而作为下一代网络的核心之一，基于IP网络的软交换技术在综合业务接入、QoS等级保证方面也已经非常成熟，即将替代现有的PSTN设备。本文通过介绍几种不同WiMAX无线环境下接入软交换IAD性能测试的结果，为运营商“最后一公里”的综合业务接入提供一种灵活、便捷的解决方案。　　为...[详细]
传统国产手机集体回归加剧混战

国产手机正迎来重新崛起的春天。易观国际近日发布的《2012年第一季度中国移动终端市场季度监测》显示，三星、诺基亚、华为分列中国手机市场销售量前三位，而诺基亚的市场份额同比下降了18.5%，市场份额被上升较快的几大国产品牌分食。　　据不完全统计，截至今年6月底，已经有包括TCL、步步高、金立、OPPO等100多家传统手机厂商启动了多种形式的网上销售，这意味沉寂了多年的传统手机厂商开始高调...[详细]
节能环保的光控照明灯

　　在学校、机关、厂矿企业等单位的公共场所以及居民区的公共楼道，长明灯现象十分普遍，这造成了能源的极大浪费。另外，由于频繁开关或者人为因素，墙壁开关的损坏率很高，增大了维修量，浪费了资金。为了缓解这种情况，本文带给大家一款的节能光控类，结构简单、安装方便、可以固定在门上墙上，并且使用寿命长，安全节能，符合国家提出的节能环保理念。　　一、照明灯的主要特性与应用场所　　设计光控制照明...[详细]
DSP／BIOS在电能质量监测终端中的应用

　　DSP(数字信号处理器)在现今的工程应用中使用越来越频繁。其原因主要有三点：第一，它具有强大的运算能力，能够胜任FFT、数字滤波等各种数字信号处理算法；第二，各大DSP厂商都为自己的产品设计了相关的IDE(集成开发环境)，使得DSP应用程序的开发如虎添翼；第三，具有高性价比，相对于它强大的性能，不高的价格有着绝对的竞争力。　　TI为本公司的DSP设计了集成可视化开发环境CCS(Code...[详细]
中兴通讯Uni-RAN助力越南Viettel拓展南美3G市场

近日，中兴通讯宣布独家中标越南第一大移动运营商Viettel在秘鲁的无线网络项目，一期规模超过2000个基站。该项目是Viettel首次进入南美通讯市场，项目建成后Viettel的2G/3G网络将覆盖秘鲁全国，该合同的签订也标志着中兴通讯与Viettel的合作进一步深化。 Viettel总部位于越南河内，是越南最大的移动运营商，在越南市场占有率达50.7%，是世界上增长最快的电信运营商之一。目...[详细]
智能电视标准化有利有弊多终端芯片呈统一趋势

　　从全球来看，智能电视在设备互联接口、内容服务接口、应用程序开发接口、系统安全可信技术等方面的标准尚未统一，厂商采用不同的操作系统和内容接口，各自的应用互不兼容，对产业整体发展造成障碍，在应用丰富度上也很欠缺。近日国内一些家电厂商主办智能电视开发论坛，力图吸引更多的开发者参与进来，从这一点来看，目前还是家电厂商较为主动地在推动智能电视标准化以及各类应用的开发。 TV OS成产业角逐焦点　...[详细]
利用触发同步源表进行VCSEL测试

垂直腔面发射激光器（VCSEL）正在逐步代替传统的边发射激光器，特别是成本因素特别重要的低带宽和短距通信系统中。边发射激光器在测试之前必须从晶圆上切割下来，并磨光边沿，而VCSEL厂家可以在晶圆级测试其器件。光强度（L）－电流（I）－电压（V）扫描是确定VCSEL工作特性而进行的一系列测量。LIV测试需要有斜波电流通过VCSEL，并利用光电探测器（PD）测量产生的光输出。图 7‑29所示为...[详细]
反激结构可提供极其均衡的LED驱动器

　　LED灯具和灯泡现在正在很多通用照明应用中快速取代白炽灯、卤素灯和CFL（微型荧光灯）光源。反激式DC/DC转换器是大部分LED驱动选择的电源结构，因为这些器件能够实现LED与交流线之间的隔离，这是多数LED灯的安全需求。　　几乎所有直换式LED灯泡都有一个大的铝散热片，形状要与设计相符，有很多鳍片扩展表面积。高亮度LED发热高，必须将其散到周围空气中，以防过热并延长使用寿命。　　尽...[详细]
英特尔拟注资阿斯麦41亿美元换取15%股份

　　北京时间7月10日凌晨消息，英特尔周一称，该公司将以40多亿美元的价格收购荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦(ASML)的部分股份，以及为这家公司的研究业务提供资金上的支持，目标是加快代价高昂的下一代技术的开发速度。　　消息公布后，阿斯麦股价在纳斯达克盘后交易中大幅上涨3.55美元，至52.01美元，涨幅为7.33%。阿斯麦股价在纳斯达克常规交易中下跌0.96美元，报收于48.46美元，跌幅为...[详细]
夏普支付1.985亿美元和解TFT晶体管诉讼案

网易科技讯 7月9日消息，据国外媒体报道，日本液晶面板供应商夏普已同意向戴尔及另外两家公司支付1.985亿美元，就该公司在北美及欧洲地区的TFT（薄膜场效应晶体管）业务诉讼案达成和解。目前尚不清楚诉讼涉及哪些公司。但据推断指控涉及东芝、三星、LG、夏普、中华映管等多家企业涉嫌操纵LCD价格。上周，东芝因操纵价格的指控被判决支付相关赔偿金8700万美元，但东芝表示会上诉到底。而夏普表示，通...[详细]
HTC机海战术拼抢内地市场旗舰缺失屡失利

全球手机厂商开始亮出自己最新一个财季的业绩，而数据显示，“几家欢喜几家愁”。上周末，HTC发表声明表示，该公司未经审计的净利润为74亿新台币（折合2.477亿美元），去年同期HTC净利润为175.2亿新台币，同比下滑57.8%；而同日，三星电子发布了第二季度业绩预报，报告显示，受Galaxy智能机热卖的推动，三星电子第二季度运营利润预计达到创纪录的6.7万亿韩元（约合59亿美元）。业...[详细]
互联网手机的跨界战

从去年年中到现在，手机行业带给我们的看点不只是某一款新产品的出现、手机处理器从双核攀升到四核等“表面上”的变化，互联网企业集体进入手机领域，纷纷发布自己的手机或者赶着表示自己将要推出手机，这样的趋势显然更加引人关注，也成为更多媒体所关注的话题。在互联网行业，这些可都是行业数得清的顶级大腕，现在它们愿意放下身段来为普通用户打造一部手机？这背后有着怎样的考虑，是赶时髦，还是这真的包含在企业未...[详细]
基于AVR单片机的数控直流稳压电源的设计

从20世纪90年代末起，随着对系统更高效率和更低功耗的需求，电信与数据通讯设备的技术更新推动电源行业中直流/直流电源转换器向更高灵活性和智能化方向发展。本文设计的直流稳压电源主要由单片机系统、键盘、数码管显示器、指示灯及报警电路、检测电路、D/A转换电路、直流稳压电路等部分组成。其中数控电源采用按键盘，可对输出电压及报警阈值以快慢两种方式进行设置，输出由单片机通过D/A控制驱动模块输出一个...[详细]
LTE TDD测试介绍及R&S解决方案

　　目前，在3G之后，各种通信技术将如何演进是业界非常关注的一个焦点，特别是对于TD-SCDMA来说，能否实现向下一代通信技术的平滑演进，决定了TD究竟具有多长时间的生命力，以及我国的自主创新战略究竟能走多远。2007年11月，3GPPRAN151会议通过了27家公司联署的LTETDD融合帧结构的建议，统一了LTE TDD的两种帧结构。融合后的LTE TDD帧结构是以TD-SCDMA的帧结构为基...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多