SCL4426ABC,SCL4426ABC pdf中文资料,SCL4426ABC引脚图,SCL4426ABC电路-Datasheet-电子工程世界

SCL4426ABC: 产品描述Display Driver Counter, CMOS, CDIP16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小291KB，共5页; 制造商Solid State Scientific Inc

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SCL4426ABC概述

Display Driver Counter, CMOS, CDIP16

SCL4426ABC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Solid State Scientific Inc
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载/预设输入	YES
逻辑集成电路类型	DISPLAY DRIVER COUNTER
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	3/15 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

SCL4426ABC相似产品对比

	SCL4426ABC	883/4426ABD	883/4426ABC	SCL4433ABE	SCL4433ABF	SCL4433ABD	SCL4433ABC	SCL4426ABF
描述	Display Driver Counter, CMOS, CDIP16	Display Driver Counter, CMOS, CDIP16	Display Driver Counter, CMOS, CDIP16	Display Driver Counter, CMOS, PDIP16	Display Driver Counter, CMOS, CDFP16	Display Driver Counter, CMOS, CDIP16	Display Driver Counter, CMOS, CDIP16	Display Driver Counter, CMOS, CDFP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Solid State Scientific Inc	Solid State Scientific Inc	Solid State Scientific Inc	Solid State Scientific Inc	Solid State Scientific Inc	Solid State Scientific Inc	Solid State Scientific Inc	Solid State Scientific Inc
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDFP-F16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载/预设输入	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
逻辑集成电路类型	DISPLAY DRIVER COUNTER	DISPLAY DRIVER COUNTER	DISPLAY DRIVER COUNTER	DISPLAY DRIVER COUNTER	DISPLAY DRIVER COUNTER	DISPLAY DRIVER COUNTER	DISPLAY DRIVER COUNTER	DISPLAY DRIVER COUNTER
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	DIP	DFP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
电源	3/15 V	3/15 V	3/15 V	3/15 V	3/15 V	3/15 V	3/15 V	3/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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