MBR830

3月6日周三，美联储发布了2019年第二份经济褐皮书。本期褐皮书提到，1月底到2月期间，美国经济活动持续扩张，但一些行业受到政府关门和寒冷天气的负面影响，而制造业也面临着全球经济放缓、关税成本上升和贸易不确定性的拖累。褐皮书是美联储每年发布八次的美国经济展望调查报告，其中包括12个地区联储的当前经济情况摘要。值得注意的是，在本期褐皮书中，特别提到了中国半导体需求的下滑。褐皮书中波士顿...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社日前宣布，其高性能车载信息娱乐系统SoCR-CarD3将支持入门级车型中3D图形仪器仪表盘的3D图形显示。R-CarD3在实现高性能3D图形显示的同时，可大幅降低系统整体开发成本。该新型SoC包含高性能3D图形处理核，可实现高质量3D图形显示的同时，只花费相当于开发2D仪表盘的BOM成本。使用R-CarD3的系...[详细]

半导体硅晶圆厂台胜科22日举行董事会，通过去年第4季及去年全年财报，去年第4季每股纯益0.92元，去年全年税后纯益22.4亿元，每股纯益2.89元，同创十年获利高点。台胜科去年营运受惠于硅晶圆价格逐季调涨，去年全年合并营收达127.13亿元，年增17.8%，毛利率26.7%，比前一年大增14.1个百分点，去年税后纯益22.4亿元，年增2.1倍，每股纯益2.89元。市调机构统计，去年半...[详细]

从2018年6月25日宣布投资，到10月7日双方公开“闹翻”，许家印控制下的恒大与贾跃亭控制的FF结束了“短暂的亲密”。知情人士称，对此许家印“很痛心”，贾跃亭“出离愤怒”。　　2017年下半年，败走美国造车的贾跃亭多次赴港寻求融资，最终他和许家印走在了一起。　　然而，从2018年6月25日恒大健康宣布投资，到10月3日法拉第未来（FaradayFuture，下称FF）在香港...[详细]

据外媒报道，日本政府支持的投资公司JIC（产业革新投资机构）计划斥资约9093亿日元（约合64亿美元），收购日本光刻胶龙头JSR。JIC计划12月底发起要约收购以将JSR私有化，报价为每股4350日元，较其上周五收盘价溢价35%。瑞穗银行和日本开发银行（DBJ）将提供融资。JSR成立于1957年，是世界领先的光刻胶供应商，自1979年开始涉足电子材料市场，产品涉及半导体、显示器材料...[详细]

近日，TEConnectivity（以下简称“TE”）发布可持续发展和企业责任长期战略，展望公司未来愿景。TE“同一个互联的世界”（OneConnectedWorld）的战略详细阐述了TE在企业责任领域的一系列目标，以期与其员工、客户和股东共同创造一个更美好的世界。TEConnectivity首席执行官TerrenceCurtin先生表示：“过去十年，TE在所发布的年度企业责...[详细]

台湾工业研究部门10月24日发布研究报告称，受惠领先厂商先进制程技术优异以及产品订单升温等，台湾半导体产业产值今年有望达2.7兆元新台币(约合人民币6000亿元)，年增5%以上。报告称，短期由于智能手机需求减缓，个人电脑市场持续衰退，抑制了半导体产业成长动能。但未来在智慧物联趋势带动下，AI、5G、物联网、工业4.0等新的多元应用，将提升IC需求量，为半导体发展带来契机，可有效延续半导体产业成...[详细]

面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传...[详细]

　　记者5月8日从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。　　芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，...[详细]

　　⊙记者温婷○编辑裘海亮　　韦尔股份15日公告，拟以33.88元/股发行约4.43亿股股份，收购北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，同时拟募集不超过20亿元配套资金。标的资产股权预估值为149.99亿元。根据公告，韦尔股份与标的公司业务高度协同，收购标的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，符合上市公司未来发展战略布局。公司股票暂不复牌。　...[详细]

联电共同执行长王石26日首度主持线上法说会，他先预告28纳米HKMG制程在下半年度会显著下修，但现在已着手准备改版的28纳米HPC/HPCPlus制程产品，预计3~4季度之后会顺利衔接，同时22纳米ULP制程最快在2018年中问世，联电会充分利用现有的制程平台资源，来提升营运效率、获利能力等，不会做无效的过度投资，同时2017年的资本支出也从20亿美元下修为17亿美元。 王石首度主持法说会...[详细]

据印度媒体报道，由于全球半导体芯片持续短缺，继续影响当地签发各州基于芯片的驾驶执照(DL)以及车辆登记证(RC)的发放。VersatileCardTechnology(VCT)首席执行官PethiSarguru透露，2022年大部分时间和2023年初，供应链中断和俄罗斯-乌克兰战争导致芯片短缺，因此智能卡驾驶执照没有发放。几位知情人士表示，多个州尚未对这些基于智能...[详细]

联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到AndroidGo平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。联发科表示，自2011年起携手台湾大学、台大医院共同投入一系列医疗电子创新技术研发计划，持续于医疗领域研发创新。三方合作近期再达新里程碑，透过生物感测芯片与演算法，可协助消...[详细]

在半导体领域有一个名词叫禁带宽度(Bandgap)，它指的是导带与价带之间的带隙宽度(单位是电子伏特(ev))。众所周知固体中电子的能量是不可以连续取值的，而是一些不连续的能带，要导电就要有自由电子或者空穴存在，自由电子存在的能带称为导带(能导电)，自由空穴存在的能带称为价带(亦能导电)。被束缚的电子要成为自由电子或者空穴，就必须获得足够能量从价带跃迁到导带，这个能量的最小值就是禁带宽度。半导...[详细]

为帮助电子企业抵御日益嚣张的违反知识产权及产品被仿制的威胁，IPC-国际电子工业联接协会®近日推出一项新的认证项目——知识产权保护认证，协助印制电路板制造商向客户展示自己具备能够做好知识产权保护和遵守行业最佳范例的能力。TTM技术公司的全球技术副总裁MichaelMoisan先生说；“知识产权保护对我们电子行业来说，尤为重要。但是，如何做好知识产权保护，截至目前也没有统一的规定。IPC新...[详细]