KM75C104API-25概述

FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28

KM75C104API-25规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
包装说明	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
最大时钟频率 (fCLK)	28.6 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	36864 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
湿度敏感等级	3
端子数量	28
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4KX9
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40

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	KM75C104API-25	KM75C104API-35	KM75C104ANI-50	KM75C104ANI-25	KM75C104AJI-20	KM75C104ANI-20	KM75C104AP-50	KM75C104API-20	KM75C104API-50	KM75C104AN-50
描述	FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28	FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28	FIFO, 4KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28	FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28	FIFO, 4KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32	FIFO, 4KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28	FIFO, 4KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28	FIFO, 4KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28	FIFO, 4KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28	FIFO, 4KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	QCCJ, LDCC32,.5X.6	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	25 ns	35 ns	50 ns	25 ns	20 ns	20 ns	50 ns	20 ns	50 ns	50 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bi	36864 bi	36864 bi	36864 bi	36864 bi	36864 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9	9
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	28	28	28	28	32	28	28	28	28	28
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-
组织	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCJ	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.3	DIP28,.3	LDCC32,.5X.6	DIP28,.3	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.12 mA	0.1 mA	0.06 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.06 mA	0.12 mA	0.06 mA	0.06 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40	40	40
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-
最大时钟频率 (fCLK)	28.6 MHz	22.2 MHz	-	28.6 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	-	33.3 MHz	-	-

KM75C104API-25

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