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N74S253D: 产品描述Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, PDSO16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小274KB，共6页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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N74S253D概述

Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, PDSO16

N74S253D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Objectid	100825544
包装说明	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown
compound_id	178548831
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.02 A
功能数量	2
输入次数	4
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	70 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	18 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

N74S253D相似产品对比

	N74S253D	54S253/B2A	S54S253W/883B	54S253/BEA	S54S253F/883B	N74S253N
描述	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, PDSO16	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, CQCC20	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, CDFP16	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, CDIP16	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, CDIP16	Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, PDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	SOP, SOP16,.25	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	S-XQCC-N20	R-XDFP-F16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	2	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4	4
端子数量	16	20	16	16	16	16
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	QCCN	DFP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	SOP16,.25	LCC20,.35SQ	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
最大I（ol）	0.02 A	0.02 A	-	0.02 A	-	0.02 A
最大电源电流（ICC）	70 mA	100 mA	-	100 mA	-	70 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	18 ns	18 ns	-	18 ns	-	18 ns
筛选级别	-	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class B (Modified)	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class B (Modified)	-

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