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54S253/B2A

产品描述Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, CQCC20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小274KB,共6页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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54S253/B2A概述

Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, CQCC20

54S253/B2A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XQCC-N20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.02 A
功能数量2
输入次数4
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
最大电源电流(ICC)100 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup18 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

54S253/B2A相似产品对比

54S253/B2A S54S253W/883B 54S253/BEA S54S253F/883B N74S253D N74S253N
描述 Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, CQCC20 Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, CDFP16 Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, CDIP16 Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, CDIP16 Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, PDSO16 Multiplexer, 2-Func, 4 Line Input, TTL, PDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQCC-N20 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 2 2 2 2 2 2
输入次数 4 4 4 4 4 4
端子数量 20 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DFP DIP DIP SOP DIP
封装等效代码 LCC20,.35SQ FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
最大I(ol) 0.02 A - 0.02 A - 0.02 A 0.02 A
最大电源电流(ICC) 100 mA - 100 mA - 70 mA 70 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 18 ns - 18 ns - 18 ns 18 ns
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class B (Modified) 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class B (Modified) - -
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