MT8LSDT864HG-662B5,MT8LSDT864HG-662B5 pdf中文资料,MT8LSDT864HG-662B5引脚图,MT8LSDT864HG-662B5电路-Datasheet-电子工程世界

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MT8LSDT864HG-662B5: 产品描述Synchronous DRAM Module, 8MX64, 9ns, CMOS, DIMM-144; 产品类别存储存储; 文件大小276KB，共22页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MT8LSDT864HG-662B5概述

Synchronous DRAM Module, 8MX64, 9ns, CMOS, DIMM-144

MT8LSDT864HG-662B5规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	DIMM
包装说明	,
针数	144
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	9 ns
其他特性	AUTO REFRESH, SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N144
内存密度	536870912 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	144
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL

MT8LSDT864HG-662B5相似产品对比

	MT8LSDT864HG-662B5	MT8LSDT864HG-133B5	MT8LSDT864LHG-133B5	MT8LSDT864HG-13EB5	MT8LSDT864LHG-662B5	MT8LSDT864LHG-13EB5
描述	Synchronous DRAM Module, 8MX64, 9ns, CMOS, DIMM-144	Synchronous DRAM Module, 8MX64, 6ns, CMOS, DIMM-144	Synchronous DRAM Module, 8MX64, 6ns, CMOS, DIMM-144	Synchronous DRAM Module, 8MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-144	Synchronous DRAM Module, 8MX64, 9ns, CMOS, DIMM-144	Synchronous DRAM Module, 8MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-144
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
针数	144	144	144	144	144	144
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	9 ns	6 ns	6 ns	5.4 ns	9 ns	5.4 ns
其他特性	AUTO REFRESH, SELF REFRESH	AUTO REFRESH, SELF REFRESH	AUTO REFRESH, SELF REFRESH	AUTO REFRESH, SELF REFRESH	AUTO REFRESH, SELF REFRESH	AUTO REFRESH, SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N144	R-XDMA-N144	R-XDMA-N144	R-XDMA-N144	R-XDMA-N144	R-XDMA-N144
内存密度	536870912 bit	536870912 bi	536870912 bi	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	144	144	144	144	144	144
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8MX64	8MX64	8MX64	8MX64	8MX64	8MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	-	Micron Technology	Micron Technology

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