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国科微7月12日登陆深交所，成为该所第2000家上市公司。然而，就在上市两天后，7月14日，国科微发布业绩预告，公司预计2017年1-6月归属上市公司股东的净利润亏损2500万至3000万元。上市之初，就出现大幅亏损，难免不让投资者大跌眼镜。有业内人士预测，未来一周公司股价或将结束“一字”涨停。巨额管理费直接导致亏损对于上市后即出现如此幅度的预亏，公司称，预计非经常性损益对归...[详细]

专业半导体通路业者益登举办股东会，董事长暨总经理曾禹旖看好下半年营运，益登上下半年比重可望为45:55，在美系智能手机龙头新品带动效应下，益登第3季营运可望优于第2季，全年营收成长可望有两位数年增率。新增代理的LUXTERA光通讯产品2017年第4季将陆续获得客户采用，随着国际大型数据中心(Datacenter)所需规格提升至100G甚至400G，光通讯模组、云端网路交换器需求同步看增。 ...[详细]

Google研究人员开发出一种人工智能(AI)工具，可以侦测偷窥手机屏幕的旁人，未来用户再也无须担心有人窥视。 据Quartz报导，这个新软件名为“e-screenprotector”，目前仍处于研究阶段。其原理很简单，软件将手机前置相机和一些脸部、视线检测演算法结合，借以判断是否有他人正注视着手机屏幕。 Google研究人员HeeJungRyu和FlorianSchroff将于...[详细]

美国曾经在芯片制造领域领先，但由于长期以来行业投入不足等原因，目前美国的芯片制造业已处于弱势。面对“缺芯”危机，美国希望大力吸引各方投资，芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。　　长期以来，英特尔只生产自己的芯片，但根据其复兴计划，未来它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。同时，也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。　　今年3月，英特尔宣布重启晶圆代工业务，投资200亿美元在美国...[详细]

　　按Gartner副总裁DeanFreeman看法，能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到顶级代工厂正义无反顾的向40及28nm进军，同时为争夺更大的市场份额，而使硅片代工的价格迅速下降。　　按Freeman说法，半导体产业之前从未出现过有好几家代工厂能够同时提供最先进的工艺制程加工能力。目前已有三家，如TSMC，GlobalFoundries...[详细]

据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。ICInsights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一...[详细]

DELO推出了一款新型芯片贴装粘合剂，取代之前的DELOMONOPOXMK096。DELOMONOPOXEG2596的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于先前的产品，能实现更高的点胶精度。这些特点在我们与设备集成商ASMAssemblySystems的联合试验中得到了证明。这款粘合剂含有荧光剂，适合在各类应用中长期使用。粘合剂在电路板上的用途，不仅是用来固...[详细]

2018年1月16日，MT-2020(5G)推进组在北京发布5G技术研发试验第三阶段规范，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，为5G规模试验及商用奠定基础。随着5G技术研发试验进入第三阶段，Qorvo作为全球领先的创新RF解决方案提供商，将在5G商用化的产品定义上帮助合作伙伴进一步完善产品，为5G产业链的发展助力。相比于以往的2G、3G...[详细]

日本罗姆半导体（RohmSemiconductor）周三（12日）宣布，由于天津市扩大防疫实施移动限制，当地半导体工厂已于9日起暂时停工，复工日期未定。天津工厂生产LED及光学传感器等产品。罗姆半导体在新闻稿中说，1月9日，天津市发现新冠病毒Omicron变异株确诊病例，根据天津市政府指示，全市范围展开全员PCR核酸检测并采取人员流动管控措施。受此影响，罗姆天津工厂自1月9日开始临时...[详细]

说起芯片界的巨头，在PC界大家知道的就是英特尔和AMD的，这两家巨头已经存在几十年，明争暗斗也几十年，不过一直以来AMD都落在下风。而在手机界，大家知道的芯片巨头自然是高通，还有华为海思、三星了，而华为海思则是很好的打破了高通的统治地位，打破了中国的无芯历史，开创了一代处理器的辉煌时刻。而最有意思的是这两大处理器的掌门人都是华人女性，AMD的女掌门是苏姿丰，而华为海思的掌门人是何庭波...[详细]

日前，西门子官方发布博客，解读了EDA的“易用性”对于下一个芯片设计时代的重要性，并以CalibrenmPlatform为例，介绍了除了自动化之外，易用性同样是芯片设计时的刚需。以下是文章详情：在增强产品功能和引入新技术时，易用性是一个重要问题。CalibreDesignSystems认为易用性是一个关键的设计因素，这反映在西门子用于在整个CalibrenmPlatform中...[详细]

会议主办方S2C宣布本次SoCIP展会于5月在上海和北京成功举办，本次会议吸引了众多与会者和参展商参加，今年的参展商包括SpringSoft、Tensilica、Algotochip、CAST,Cosmic等老面孔及Mindtree等新加入的著名IP厂商,结合深入技术单元和展览，与会者与EDA和IP供应商面对面交流。S2C首席执行官林俊雄先生说：”我们一直希望可以给大家带来专业的，给S...[详细]

软性电子崛起的产业趋势已日趋明朗，软性显示器、软性照明、软性太阳能电池、软性传感器等产品已经逐渐从实验室走向市场。在这产业趋势之下，具有可挠性、高光穿透度、高导电度的软性透明导电膜是许多软性光电产品的基础。因此，软性透明导电膜将会成为软性光电产品的战略性材料。本文从透明导电膜的特性探讨具潜力的软性透明导电膜技术，阐述各技术发展现况，并从材料特性、量产技术与商品产业化进展分析各种技术的发展趋势...[详细]

CadenceQRCExtraction和VirtuosoPassiveComponentDesigner目前已经被包含在TSMC工艺设计工具包中以解决RF关键问题。2008年4月15日，Cadence设计系统公司今天宣布授权Cadence®QRCExtraction和Virtuos...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner初步统计结果，2011年全球半导体营收较2010年微幅增加0.9%，达到3,020亿美元。半导体产业在今年年初虽有强劲表现，但随着对整体经济的忧虑渐增，导致2011年设备及半导体的订单减少。Gartner半导体研究总监StephanOhr表示：“半导体产业在今年年初有不错的表现，很大的原因系延续2010年的繁荣；但随着整体经济不确定性于...[详细]