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MB841000-12LPF

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDSO32
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文件大小231KB,共14页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB841000-12LPF概述

Standard SRAM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDSO32

MB841000-12LPF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP32,.56
针数32
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间120 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP32,.56
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0001 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.08 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

MB841000-12LPF相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDSO32 Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32 Standard SRAM, 128KX8, 80ns, CMOS, PDSO32 Memory IC Standard SRAM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDSO32 Standard SRAM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDIP32 Standard SRAM, 128KX8, 80ns, CMOS, PDIP32
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC DIP DIP
包装说明 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 , SOP, SOP32,.56 DIP, DIP32,.6 DIP, DIP32,.6
针数 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) -
最长访问时间 120 ns 100 ns 80 ns - 120 ns 120 ns 80 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON - COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 - R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 e0 e0
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit - 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 - 8 8 8
端子数量 32 32 32 - 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words - 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 - 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 - 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP - SOP DIP DIP
封装等效代码 SOP32,.56 SOP32,.56 SOP32,.56 - SOP32,.56 DIP32,.6 DIP32,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0001 A 0.0005 A 0.0005 A - 0.0005 A 0.0001 A 0.0001 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V - 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA - 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES - YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL
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