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美国加利福尼亚州坎贝尔2017年11月14日消息——经过实际验证的商用系统芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布，在过去两年中，有十五家公司已经批准使用ArterisIP的FlexNoC互连（FlexNoCInterconnect）或者Ncore缓存一致互连IP（NcoreCacheCoherentInterconnectIP），作为新的人工智能（AI）和机器学习...[详细]

苹果iPhoneX带起一波3D感测热潮，关键零部件VCSEL更成为市场宠儿，但由于技术门槛高，拥有量产能力的供货商仍相当有限，导致VCSEL出现供应吃紧的问题，进而影响安卓阵营的跟进速度。展望2018年，拓墣产业研究院预估，全球智能手机3D感测渗透率将从2017年的2.1%成长至2018年的13.1%，苹果仍将是主要的采用者。3D感测模组技术门槛高，影响安卓阵营导入速度拓墣产业研究...[详细]

9月23日消息，据《华尔街日报》当地时间昨日报道，台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。报道指出，阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体，整体成本有望超1000亿美元（当前约7053.43亿元人民币）。这一项目将由阿联酋政府提供资金，该国主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将在其中发挥核心作用。穆巴达拉希望促进本国科技产业发展，寻...[详细]

据美媒CNBC报道，由谷歌母公司Alphabet的风险投资部门--GoogleVenture(GV)领衔，初创公司SambaNovaSystem获得5600万美元的A轮融资。SambaNova是一家生产计算器处理器以及人工智能和数据分析软件的公司。这是GV首次对人工智能芯片公司进行投资。SambaNovaSystems于去年11月成立，现有超过50名员工，这些员工来自不同的地方。该公司...[详细]

    电子网消息，近日，从国家工商总局商标局获悉，长电科技使用在集成电路封装及分立器件产品上的JCET商标，已被国家工商总局商标局认定为驰名商标，成为国内封装行业首家获得者。  成立于1972年的长电科技，已历经40余年的发展，公司专注于集成电路封装测试领域，逐步成长为中国国内最大、全球第三的集成电路封测企业。根据市场研究机构ICInsights统计，2016年长电科技产品全球市场占有...[详细]

集微网消息，据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工...[详细]

2016年12月7日，圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）通过其子公司QualcommDatacenterTechnologies,Inc.（QDT）于今日宣布提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片，并进行了现场演示。作为QualcommCentriq™产品家族的首款产品，QualcommCentriq2400最高可配置48个内核，并...[详细]

全球三大IC设计公司Q2业绩预估及市值比较股价冲破500元！联发科日前法说频释利多，昨（2）日台股一开盘即爆量跳空大涨，终场以505元涨停价位作收，成交量爆增逾2万张，单日成交值高达105亿元，市值约7,932亿元、也创下历史新高。类股龙头联发科气势如虹，也为未来两周IC设计类股的法说会行情添柴火。联发科的股价自2010年5月失守500元价位后，睽违了4年，在今年中国农历...[详细]

去年3月顺利”点亮“后，我们的自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片。在云游戏、直点播等场景中，沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务。在最新揭晓的MSU*硬件视频编码比赛结果中，沧海在参加的2个赛道8项评分中，全部获得第一。*视频压缩领域最具影响力的顶级赛事。迄今已连续举办十七届，吸引了包括亚马逊、英伟达、Intel、AMD、字节、快手、阿里和腾讯在内的国...[详细]

紫光3D存储计划三箭齐发，继武汉长江存储之后，南京、成都三地都相继进入实质启动阶段。2018新年伊始，紫光成都专案就如火如荼展开。成都天府新区紫光IC国际城项目预计实现量产后月产30万片12吋3D快闪存储器晶圆外，并将投入从设计到封测的芯片相关业务，并包括紫光集团从芯到云的完整产业链。 1月4日，天府新区紫光IC国际城项目正式启动建设。整个项目未来十年总投资会超过人民币2,000亿元。赵伟国...[详细]

【2021年11月30日，德国慕尼黑和美国加州戴维斯讯】连接标准联盟（CSA）是一个致力于通过技术标准简化和协调物联网（IoT）的拥有400多家公司的组织。英飞凌科技股份公司作为半导体解决方案的全球领导者将作为发起人成员加入该联盟的董事会。英飞凌将由SkipAshton代表加入CSA董事会，SkipAshton是研究物联网标准的资深专家，曾在Zigbee联盟和ThreadGroup担任领导...[详细]

2月26日，在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，...[详细]

泛林集团如何助力触觉技术的实现在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为推动无铅压电触觉设备大批量生产的关键作者：泛林集团客户支持事业部战略营销资深总监MichelleBourke视频游戏、虚拟现实和增强现实的兴起正在推动触觉技术需求的增长泛林集团的脉冲激光沉积(PLD)技术可助力下一代触觉技术试着想象一场沉浸式的虚拟体验：在探索数字世界的时候，你的触觉...[详细]

电子网消息，三星电子(SamsungElectronics)于22日表示，瞄准物联网市场，强化安全功能的首款IoT处理器ExynosiT200进入量产，可根据顾客需求进行供货。据悉，该款IoT专用的ExynosiT200处理器采用28纳米高介电材料金属闸极(High-KMetalGate)制程，性能与效率都有所提升，ARMCortex-R4与Cortex-M...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]