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IS61WV25616EDBLL-10TLI-TR: 产品描述Standard SRAM; 产品类别存储存储; 文件大小655KB，共14页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI ); 标准

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IS61WV25616EDBLL-10TLI-TR概述

Standard SRAM

IS61WV25616EDBLL-10TLI-TR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
Objectid	1126067732
包装说明	,
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	8 weeks
compound_id	13334467
JESD-609代码	e3
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
湿度敏感等级	1
峰值回流温度（摄氏度）	225
端子面层	MATTE TIN
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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描述	Standard SRAM	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PBGA48, BGA-48	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PBGA48, BGA-48	Application Specific SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PBGA48	Application Specific SRAM, 256KX16, 8ns, CMOS, PBGA48
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合	不符合	符合
包装说明	,	TFBGA, BGA48,6X8,30	TSOP2, TSOP44,.46,32	TFBGA, BGA48,6X8,30	TFBGA, BGA48,6X8,30	TFBGA, BGA48,6X8,30
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compliant	compliant	compliant
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	APPLICATION SPECIFIC SRAM	APPLICATION SPECIFIC SRAM
是否无铅	不含铅	-	不含铅	-	含铅	不含铅
Factory Lead Time	8 weeks	12 weeks	8 weeks	-	-	8 weeks
湿度敏感等级	1	-	3	-	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	225	-	260	-	225	225
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	10	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最长访问时间	-	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	8 ns
I/O 类型	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	-	R-PBGA-B48	R-PDSO-G44	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48
长度	-	8 mm	18.41 mm	8 mm	8 mm	8 mm
内存密度	-	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存宽度	-	16	16	16	16	16
功能数量	-	1	1	1	1	1
端子数量	-	48	44	48	48	48
字数	-	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	-	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	-	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	-	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	TFBGA	TSOP2	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装等效代码	-	BGA48,6X8,30	TSOP44,.46,32	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	-	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	-	0.015 A	0.006 A	0.015 A	0.015 A	0.006 A
最小待机电流	-	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	-	0.05 mA	0.035 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	-	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	-	3 V	3.3 V	3 V	3 V	3.3 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL
端子形式	-	BALL	GULL WING	BALL	BALL	BALL
端子节距	-	0.75 mm	0.8 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm
端子位置	-	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	-	6 mm	10.16 mm	6 mm	6 mm	6 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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