Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PBGA48, BGA-48
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | DSBGA |
包装说明 | TFBGA, BGA48,6X8,30 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
Factory Lead Time | 12 weeks |
最长访问时间 | 10 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
长度 | 8 mm |
内存密度 | 4194304 bi |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 256KX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA48,6X8,30 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.015 A |
最小待机电流 | 2 V |
最大压摆率 | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 6 mm |
Base Number Matches | 1 |
IS64WV25616EDBLL-10BLA3 | IS61WV25616EDBLL-10TLI | IS64WV25616EDBLL-10BA3 | IS64WV25616EDBLL-10BA3-TR | IS61WV25616EDBLL-10TLI-TR | IS61WV25616EDBLL-8BLI | |
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描述 | Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PBGA48, BGA-48 | Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 | Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PBGA48, BGA-48 | Application Specific SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PBGA48 | Standard SRAM | Application Specific SRAM, 256KX16, 8ns, CMOS, PBGA48 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | TFBGA, BGA48,6X8,30 | TSOP2, TSOP44,.46,32 | TFBGA, BGA48,6X8,30 | TFBGA, BGA48,6X8,30 | , | TFBGA, BGA48,6X8,30 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compliant | compliant | compliant | compliant |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | APPLICATION SPECIFIC SRAM | STANDARD SRAM | APPLICATION SPECIFIC SRAM |
Factory Lead Time | 12 weeks | 8 weeks | - | - | 8 weeks | 8 weeks |
最长访问时间 | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns | - | 8 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | - | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PDSO-G44 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | - | R-PBGA-B48 |
长度 | 8 mm | 18.41 mm | 8 mm | 8 mm | - | 8 mm |
内存密度 | 4194304 bi | 4194304 bi | 4194304 bit | 4194304 bit | - | 4194304 bit |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | - | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 48 | 44 | 48 | 48 | - | 48 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | - | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | - | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | - | 256KX16 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA | TSOP2 | TFBGA | TFBGA | - | TFBGA |
封装等效代码 | BGA48,6X8,30 | TSOP44,.46,32 | BGA48,6X8,30 | BGA48,6X8,30 | - | BGA48,6X8,30 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL |
电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | - | 2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | - | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.015 A | 0.006 A | 0.015 A | 0.015 A | - | 0.006 A |
最小待机电流 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | - | 2 V |
最大压摆率 | 0.05 mA | 0.035 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | - | 0.045 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | - | 2.97 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3.3 V | 3 V | 3 V | - | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | GULL WING | BALL | BALL | - | BALL |
端子节距 | 0.75 mm | 0.8 mm | 0.75 mm | 0.75 mm | - | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM | DUAL | BOTTOM | BOTTOM | - | BOTTOM |
宽度 | 6 mm | 10.16 mm | 6 mm | 6 mm | - | 6 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
是否无铅 | - | 不含铅 | - | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
湿度敏感等级 | - | 3 | - | 1 | 1 | 1 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 260 | - | 225 | 225 | 225 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 10 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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