MIC8013-01AL概述

Liquid Crystal Driver, 30-Segment, CMOS, CQCC40, CERAMIC, LCC-40

MIC8013-01AL规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCN, LCC40,.5SQ,40
针数	40
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
数据输入模式	SERIAL
显示模式	DOT MATRIX
输入特性	STANDARD
接口集成电路类型	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码	S-CQCC-N40
JESD-609代码	e0
长度	12.3 mm
复用显示功能	NO
底板数	1-BP
功能数量	1
区段数	30
端子数量	40
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	TOTEM-POLE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC40,.5SQ,40
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3/16,-25 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最大压摆率	0.2 mA
最大供电电压	16 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	5 V
电源电压1-最大	11 V
电源电压1-分钟	-29 V
电源电压1-Nom	-25 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.016 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12.3 mm
最小 fmax	2 MHz

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MIC8013-01AL相似产品对比

	MIC8013-01AL	MIC8013-02BN	MIC8013-01BN	MIC8013-02AL
描述	Liquid Crystal Driver, 30-Segment, CMOS, CQCC40, CERAMIC, LCC-40	Liquid Crystal Driver, 30-Segment, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Liquid Crystal Driver, 30-Segment, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Liquid Crystal Driver, 30-Segment, CMOS, CQCC40, CERAMIC, LCC-40
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	LCC	DIP	DIP	LCC
包装说明	QCCN, LCC40,.5SQ,40	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	QCCN, LCC40,.5SQ,40
针数	40	40	40	40
Reach Compliance Code	compliant	compli	compliant	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
数据输入模式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
显示模式	DOT MATRIX	DOT MATRIX	DOT MATRIX	DOT MATRIX
输入特性	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
接口集成电路类型	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码	S-CQCC-N40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	S-CQCC-N40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
复用显示功能	NO	NO	NO	NO
底板数	1-BP	1-BP	1-BP	1-BP
功能数量	1	1	1	1
区段数	30	30	30	30
端子数量	40	40	40	40
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
输出特性	TOTEM-POLE	TOTEM-POLE	TOTEM-POLE	TOTEM-POLE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	DIP	DIP	QCCN
封装等效代码	LCC40,.5SQ,40	DIP40,.6	DIP40,.6	LCC40,.5SQ,40
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240
电源	3/16,-25 V	3/16,-25 V	3/16,-25 V	3/16,-25 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm	4.318 mm	4.318 mm	1.7 mm
最大压摆率	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA
最大供电电压	16 V	16 V	16 V	16 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
电源电压1-最大	11 V	11 V	11 V	11 V
电源电压1-分钟	-29 V	-29 V	-29 V	-29 V
电源电压1-Nom	-25 V	-25 V	-25 V	-25 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.016 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.016 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12.3 mm	15.24 mm	15.24 mm	12.3 mm
最小 fmax	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz

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