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MIC8013-02BN

产品描述Liquid Crystal Driver, 30-Segment, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小210KB,共7页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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MIC8013-02BN概述

Liquid Crystal Driver, 30-Segment, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40

MIC8013-02BN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
数据输入模式SERIAL
显示模式DOT MATRIX
输入特性STANDARD
接口集成电路类型LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
复用显示功能NO
底板数1-BP
功能数量1
区段数30
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性TOTEM-POLE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/16,-25 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.318 mm
最大压摆率0.2 mA
最大供电电压16 V
最小供电电压3 V
标称供电电压5 V
电源电压1-最大11 V
电源电压1-分钟-29 V
电源电压1-Nom-25 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
最小 fmax2 MHz

MIC8013-02BN相似产品对比

MIC8013-02BN MIC8013-01BN MIC8013-01AL MIC8013-02AL
描述 Liquid Crystal Driver, 30-Segment, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Liquid Crystal Driver, 30-Segment, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Liquid Crystal Driver, 30-Segment, CMOS, CQCC40, CERAMIC, LCC-40 Liquid Crystal Driver, 30-Segment, CMOS, CQCC40, CERAMIC, LCC-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 DIP DIP LCC LCC
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 QCCN, LCC40,.5SQ,40 QCCN, LCC40,.5SQ,40
针数 40 40 40 40
Reach Compliance Code compli compliant compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
数据输入模式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
显示模式 DOT MATRIX DOT MATRIX DOT MATRIX DOT MATRIX
输入特性 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
接口集成电路类型 LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 S-CQCC-N40 S-CQCC-N40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
复用显示功能 NO NO NO NO
底板数 1-BP 1-BP 1-BP 1-BP
功能数量 1 1 1 1
区段数 30 30 30 30
端子数量 40 40 40 40
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
输出特性 TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP QCCN QCCN
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 LCC40,.5SQ,40 LCC40,.5SQ,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240 240
电源 3/16,-25 V 3/16,-25 V 3/16,-25 V 3/16,-25 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.318 mm 4.318 mm 1.7 mm 1.7 mm
最大压摆率 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA
最大供电电压 16 V 16 V 16 V 16 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
电源电压1-最大 11 V 11 V 11 V 11 V
电源电压1-分钟 -29 V -29 V -29 V -29 V
电源电压1-Nom -25 V -25 V -25 V -25 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.016 mm 1.016 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 12.3 mm 12.3 mm
最小 fmax 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz
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