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1月17日晚间，苹果公司在其官方网站上发布了包括新款14/16英寸MacBookPro、Macmini以及两款新一代SoC芯片——M2Pro和M2Max。根据苹果的官方数据显示，M2Pro采用第二代5纳米制程工艺，继承约400亿晶体管，支持最高12核CPU和最高19核GPU，并支持最高32GB统一内存以及200GB/s统一内存带宽，性能相比M1Pro提高最多2...[详细]

是德科技(Keysight)日前与美国加州大学圣地亚哥分校(UCSD)共同宣布，28GHz5G频段双向相位数组链路已成功通过验证。这项成就象征着双方在5G、航天与国防领域达成了重要的里程碑，有助于推动未来的应用。是德副总裁暨互联网基础设施解决方案部门总经理MarkPierpoint表示，是德与UCSD持续合作的成果，以及该公司在毫米波技术领域的优势，证明了打造5G通讯链路的可行性，特别是固...[详细]

罗姆半导体(ROHM)针对EV/HEV引擎等核心系统和采用车用传感器的汽车电子系统，开发出在电磁干扰(EMI)耐受力(以下简称抗噪声性能)上，具有绝对优势的车用感地运算放大器--A8290xYxx-C系列(BA82904YF-C/BA82904YFVM-C/BA82902YF-C/BA82902YFV-C)。BA8290xYxx-C列是汇集了ROHM的电路设计布局制程等三大模拟技术优势所开发...[详细]

ROHM开发出通过Arduino及mbed等开放平台可轻松测量加速度、气压、地磁、脉搏等8种信息的传感器扩展板（ExpansionBoard）“SensorShield-EVK-003”，并已开始网售。近年来，随着基础设施、农业和汽车等IoT领域的发展，促进实现IoT的服务、应用及元器件大量涌现，各企业纷纷发力推进面向该市场的业务。而另一方面，当在系统上评估IoT时，其相应开发则需...[详细]

在EDA的王国里，不但有Cadence、Synopsys、Mentor这样的大佬，一些年轻的玩家们同样迸发活力并且成长的朝气蓬勃，Calypto公司就是其中的一个好例子。Calypto是一家专注于衔接电子系统级设计和集成电路实现的EDA公司，侧重贯序分析和功耗优化，成立于2002年。2002年？也就是二十一世纪初，那时候，“ESL”（系统级设计工具)是EDA技术中的热门儿课题，所谓E...[详细]

恩智浦半导体(NXP)宣布该公司AndroidThings平台，将支持全新Google云端物联网核心(GoogleCloudIoTCore)，其为完全托管的服务，让用户能够简单、安全地在世界各地连接并管理设备。全新云端物联网核心提供多种Google服务，提升物联网实时数据的价值，可应用于智能城市的计划和部署。Google云端策略技术合作伙伴主管AdamMassey表示，CloudI...[详细]

由芯片供应缺口所引发的产业涨价现象愈演愈烈，研究机构Counterpoint公布预测指出，多个电子产业的半导体需求旺，供需失衡的局面将持续，至2022年时芯片报价将再涨至少10%～20%。在5月上旬，中国半导体业如德普微电子、上海芯龙半导体、富鸿创芯也纷纷公布涨价通知，内容指出所有产品全面涨价，部分产品涨价幅度高达30%。在这之前中国半导体产业链今年第一季已有多家大厂宣布调涨...[详细]

Silicondash多合一平台内整合了半导体制造和测试专业知识，专有的数据模型，分析算法和高速串流运算引擎。QualteraSAS(Qualtera)是半导体制造和测试大数据分析企业解决方案领导厂商。Qualtera提供新世代高容量产业大数据分析解决方案，协助客户在IC制造和测试过程拥有实时分析与控制能力，从而显著的降低生产成本，提高制造优势，加速产品上市，达到世界级的产品质量。Qu...[详细]

全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连二季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下...[详细]

半导体产业协会（SIA）3日公布，2017年2月份全球半导体销售额来到304亿美元，和前月相比下滑0.8%，表现优于正常季节趋势。和去年同期相比，攀升16.5%，年增幅创2010年10月以来之最。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，DRAM、NANDFlash等存储器产品领军之下，2017年之初全球半导体业销售畅旺。2月份多数地区销售，年...[详细]

5月19日上午消息，多名消息人士今天向新浪科技确认，惠普公司出售旗下网络设备公司华三通信多数股权的交易已经接近尾声，国内企业紫光集团在竞购中胜出。消息人士透露，在跟紫光集团的交易中，华三通信将出售51%的股权；此外，惠普公司在中国的服务器业务也是交易方案的其中一部分。熟悉交易情况的消息人士表示，截止发稿前，双方还未正式签约，交易方案仍然可能发生变数。与惠普公司相关交易的达成，...[详细]

    新浪科技讯4月11日下午消息，继金立工业园裁员50%后，据悉金立总部也将裁员50%。金立方面确认了此消息，称将对员工按N+1进行补偿。　　据媒体报道，金立总部也开始了裁员，裁员比例为50%。该裁员名单早在清明节前就已经统计，4月10日深圳总部、北研所等均开始约谈员工，并出台了补偿方案。　　金立方面向新浪科技确认了此消息。称从昨天开始，与部分员工沟通，协商解除劳动合同，但充分...[详细]

　　根据集邦咨询研究指出，2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查...[详细]

第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额35.3亿美元，超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。SEMI指出，韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，并超越台湾，跃居全球最大半导...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]