Field Programmable Gate Array, 672 CLBs, 25000 Gates, 672-Cell, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034BAL-2, BGA-256
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | QuickLogic Corporation |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, BGA256,20X20,50 |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 672 |
| 等效关口数量 | 25000 |
| 输入次数 | 196 |
| 逻辑单元数量 | 672 |
| 输出次数 | 196 |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 672 CLBS, 25000 GATES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,20X20,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 电源 | 3.3,3.3/5 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.34 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 27 mm |
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