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苹果(Apple)最新手机iPhone8系列与iPhoneX规格当中，没有被大肆宣传的是升级的行动数据机规格，背后的策略考量是等待英特尔技术升级以分散供应链风险。 TheMotleyFool预估，苹果手机可能搭载高通(Qualcomm)SnapdragonX12以及英特尔(Intel)的XMM7480，皆支持每秒600Mb的峰值下载速度，每秒150Mb的峰值上传速度，上一代iPh...[详细]

鸿夏恋也许是台湾电子厂走向全球化的好典范，但是对于更多台湾企业，生死存亡之际，抢苹果单，更能够快速活下去，台湾的创新之路，到底该怎么办？鸿夏恋，天价交易背后，郭台铭看重的是夏普的品牌和技术，这对于鸿海提供像是苹果等大客户，将更具有竞争力，也有可能使鸿海成为创新的消费品卖家，经济部长邓振中认为这将成为台湾电子厂希望走向全球化的好典范。台湾的出口有4成仰赖电子厂，同时贡献了15%的台湾GD...[详细]

今年芯片行业全球大爆发，搭上AI的快车，成为全球资本竞相追逐的对象。中国人工智能芯片市场规模，预计在2021年达到52亿美金。英特尔在斥资10亿美元布局AI芯片产业链之后，宣布要挺进晶圆代工领域并向中国开放代工。AI芯片这阵风大有越吹越猛烈的态势。全球芯片业务起源于美国，日本和韩国全力追赶，成为世界上在芯片领域最有话语权的三个国家。一、中国芯片自给率低，积极需求国际合作，发展空间大据统计...[详细]

就在有人猜测移动芯片大厂高通(Qualcomm)新一代的移动处理器骁龙845将会是采用7纳米或是10纳米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第2代10纳米(10LPP)制程开始正式量产，三星自有的Exynos9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上，如此以推翻将骁龙...[详细]

据最新一期《纳米快报》报道，美国加州大学圣迭戈分校领导的面向高能效神经形态计算的量子材料（Q-MEEN-C）项目报告了最新研究成果：他们发现相邻电极之间传递的电刺激也会影响非相邻电极，这被称为非局部性。这一成果是向开发出模仿大脑功能的神经形态计算设备迈进的一个重要里程碑。在相邻电极之间传递的电刺激也会影响非相邻电极，这被称为非局部性。图片来源：马里奥·罗哈斯/加州大学圣地亚哥分校人们...[详细]

2017FutureCommerce未来商务展，已于4月27日～4月29日于花博争艳馆举办，台湾最大iBeacon应用商天奕科技，此次参展展示了实时室内定位解决方案。此方案基于天奕所独家开发出的IIPS2.0(IntelligentIndoorPositioningSystem2.0)定位算法，民众可现场体验定位效果，一键就能在APP中得知当下位置，后台管理系统，更能实时追踪并显...[详细]

    TechWeb报道8月1日消息，据CNBC网站报道，高通首席执行官史蒂夫莫伦科普夫（SteveMollenkopf）表示，三年来，在中国和韩国近10亿美元的和解，以及与苹果的一系列诉讼，使他意识到他的商业模式的独特性引发了这种国际审视。　　“这是独一无二的，所以很容易受攻击，”史蒂夫周一接受CNBC电视台《直击华尔街》说，“合法地保护自己需要一段时间。但它是值得做的。　...[详细]

印度媒体《TheHindu》8日报导，苹果（AppleInc.）执行长提姆库克（TimCook）在受访时表示，人工智能（AI）是非常强大的、它将会越来越接近人类的能力，未来在某个时间点，部分AI功能将会远优于人类。他说，AI就像空气一样，看不到却又无所不在，包括软体、AppleTV、电子邮件、HomePod等苹果研发团队手上都有AI计划案。库克指出，GPU跳跃式的进...[详细]

据国外媒体报道，据两名消息人士透露，三星电子和SK海力士计划在向美国提供与全球芯片短缺相关的数据时省略详细信息，以保护商业机密。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，由于成本上升和劳动力短缺，芯片短缺问题正在加剧。　　今年9月份，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商“自愿”分享商业信息，以应对全球芯片危机。美国商务部要求包括三星电子、英特尔在内的多家...[详细]

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月10日公布了2020财年的全年业绩（截止至2020年3月31日）。●销售额为5.975亿欧元，按固定汇率和边界1计增长28%●电子产品业务税息折旧及摊销前2（EBITDA）利润率3为31%●净利润增长22%至1.097亿欧元●电子产品业务营业现金净流增长70%至1.007亿欧...[详细]

以“视界融合，智享未来”为主题的CCBN2017行业盛会在初春的三月如期拉开帷幕。3月22日，作为CCBN展览会重要组成部分的“CCBN年度创新奖”颁奖典礼在北京国际会议中心CCBN2017主题报告会现场隆重举行。中国工程院院士邬贺铨、湖南广播电视台副台长聂玫、广东省广播电视网络股份有限公司总经理杨力分别获得“CCBN杰出贡献奖”;北京市新闻出版广电局、安徽省新闻出版广电局、广东省新闻出版广电局...[详细]

4月25日消息，台积电在2023年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况，整理如下：2nm家族N2节点：2025年开始量产。3nm家族N3E节点：已于2023年四季度开始量产；N3P节点：预计于2024下半年开始量产；N3X节点：面向HPC应用，预计今年开始接获客户投片。5nm家族N4X节点：面向HPC应用，已于...[详细]

2014年4月1日，深圳，细雨绵绵。一年一度的英特尔信息技术峰会IDF将于4月2日正式召开。我与另外一位同事受英特尔邀请，同时受公司派遣，前往IDF前方报道整个峰会。这是我的第二次IDF之旅，也是让我记忆犹深的一次IDF之旅……2012年之后，全球PC出货量开始遭遇持续性下滑，PC产业逐渐进入洗牌期。2014年春节期间，索尼出售旗下笔记本电脑业务以及“VAIO”品牌成为当年轰动一时的事件，也从...[详细]

据电子报道：无线通信与定位模块业者u-blox日前正式发表一系列TOBY-L4汽车级远程信息处理模块，正式将LTECat6联机能力带入汽车产业。该模块内建英特尔(Intel)的AtomX3四核心处理器，并支持载波聚合(CA)功能，可以让汽车以300Mbit/s的带宽连上行动网络，实现广泛的应用。u-blox蜂窝产品管理总监StefanoMoioli表示，高速联网是未来汽车发展的必然趋势...[详细]

中国北京（2021年4月14日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新精彩亮相2021慕尼黑上海电子展，重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案，覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。2021慕尼黑上海电子展——兆易创新2021慕尼黑上海电子展于4月14日至16...[详细]