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《日本经济新闻》3月21日报导称，东芝计划自2016年度至2018年度向主力业务半导体存储器投入8千亿日元。将比过去3年增加30%左右。将通过出售医疗器械子公司和白色家电业务来重建财务基础，在定位为增长支柱的半导体业务领域加快投资。追赶在存储器领域排在世界首位的韩国三星电子。在作为主力生产基地的三重县四日市工厂，将新建第6座工厂厂房。2016年度开工建设，力争2017年度内投产。将量产新...[详细]

日前，英飞凌举办了一年一度的OktoberTech，由于疫情影响，本次大会继续线上举行。本次大会的主题演讲由英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort进行视频对话形式开启，从业务、科技、人员等方面，探讨了英飞凌的持续性创新。英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort视频对话，有意思的是向来以严谨著称的德国人，也穿了...[详细]

白宫周四(15日)公布“关键和新兴科技国家战略”，人工智能(AI)、量子信息科学、半导体等20项技术都被列入清单，借此保护美国在这些尖端科技方面的领先优势。白宫国家安全委员会公布的这份清单，列入被认为对军事、情报和经济利益等国家安全地位至关重要的新兴技术，除了AI、量子信息科学、半导体，还包括先进计算、生科、军事、能源等领域，共计20项技术。一名资深官员表示，这份清...[详细]

近日，台积电业务发展副总经理罗镇球在2017ICCAD年会上表示，专注本业，做强做实是台积电能够成功的首要因素。罗镇球说：“国内有这么多的资源，现在最需有的是有企业家精神，把一件事情做好做强做实，这样中国半导体行业才能长久发展。我以台积电为例，我们公司就是做强做实的一个很好的典范，台积电从成立到现在，从来不搞房地产，从来不搞资金运作，更不会搞科技园，我们只会做一件事情，就是做代工做制造。...[详细]

华南是全球最大的电子信息产业制造重地和出口交易中心，也是表面贴装以及电子制造行业技术最重要的应用需求地区。据专家估计，仅深圳及珠三角地区电子装备配套年需求在3000亿元以上。2012年8月28日-30日，在深圳会展中心举行的第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONSouthChina2012）将成为业内关注的焦点，同期还将举行“2012华南国际工业组装技术与装备展览会(AT...[详细]

这两年在王启尚的带领下，AMDRDNAGPU架构惊喜多多，最新的RDNA2拥有极高的能效，频率、性能、功耗都可圈可点，而接下来的RDNA3，看起来同样值得期待。此前我们知道，RDNA3架构几乎确定会采用MCM多芯片封装设计，并采用台积电5nm工艺制造。根据最新曝料，RDNA3架构将有Navi31、Navi32、Navi33、Navi34等四个不同级别的核心，其中旗舰级的N...[详细]

今年以来,全球经济一直未完全走出国际金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1~6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5.8%。与此相反,《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)经过近两年的系统实...[详细]

2009年4月份WitsView最新大尺寸面板(含8.9寸以上面板)出货调查显示，全球总出货量为3,792万片，不仅月成长6.6%，更一扫年成长率衰退的阴霾，相较于去年同期小幅成长3.7%。自谷底缓慢回升的面板产业，虽然面对第一季市场的库存回补热度，以及下游客户强劲的加单需求，但仍受到全球经济未复苏的影响，持谨慎保守态度看待需求不确定性极高的市场。四月份起，三大应用领域产品于第二...[详细]

台湾《壹周刊》援引消息人士的话称，一名在鸿海任职、来自台湾的高层早在4个月前就已被大陆警方逮捕，其他SMT涉案高层也纷纷弃职返回台湾，其中不乏郭台铭过去相当倚重的老臣。鸿海董事长郭台铭最近比较忙，除了“鸿夏恋”（鸿海拟入股日本夏普公司），还要应付集团高层贪腐一事。1月9日出版的台湾《壹周刊》以“郭台铭怒砍老臣、鸿海惊爆集体贪污”为题报道，鸿海旗下的表面组装技术（SMT）委员会高层，依靠手...[详细]

十月全球半导体月营收达到270.6亿美元全球半导体市场十月月销售收入达到270.6亿美元,同比增长7.2%;预计全年销售将达历史新高。美洲、欧洲、亚太和日本的十月销售环比增长分别为3.3%、1.7%、0.1%和-1.4%;四大地区的同比销售分别增长20.1%、8.6%、7.4%和-12.1%。日本的倒退一定程度上受到日元贬值的汇率影响。未来仍将保持4%的增长水平,美洲是增长...[详细]

和手机、液晶行业的情形一样，日本芯片制造商们也走上了集体突围之路。　　9月16日，NEC电子与瑞萨科技(RenesasTechnology)宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。iSuppli的数据显示，瑞萨科技与NEC电子合并后将成为全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔和三星电子。　　上一财年，瑞萨科技、NEC均出现不同程度的亏损。并且，由于NEC电子压缩生产...[详细]

西门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的UltraSoCTechnologiesLtd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商，为系统级芯片（SoC）的核心硬件提供智能监测、信息安全和功能安全性等功能。西门子计划将UltraSoC的技术整合到Xcelerator解决方案组合中，成为构成Mentor的Tessent™软件产品套件的一部分。UltraSoC的加入，将能够帮助西...[详细]

芯科技消息（文/西卡、雷明正）30日起，美国对中国福建晋华实施的紧急禁售令开始生效，间接在半导体市场又掀起新的涟漪。外界开始看好韩国的半导体产业，这样的期盼也即时反映到股市中，30日三星电子和SK海力士皆以强涨作收，市场反应似乎透露三星、SK海力士有机会借此大赚贸易战争财？在贸易战的中美矛盾不断激化的情况下，美国商务部周一（29日）紧急宣布，为了维护国家安全，对中国福建晋华集成电路实施紧急禁售...[详细]

三星电子此前表示，将在本季度（即这几周）开始使用3GAE（早期3nm级栅极全能）工艺进行大规模生产。不过，先前业界传出三星3nm良率仅20~30%，可能拖累量产进程，引起业界担忧。　　据电子时报，业界传出消息称三星3nm良率问题已解决，3nmGAA制程将如期量产。　　此前，三星在其第一季度电话会议上向其股东保证，该公司正在按计划进行。三星电子正努力打消股东对于有传闻称代工部门产率出现问题...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]