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NM27P210V150

产品描述64KX16 OTPROM, 150ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
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文件大小285KB,共9页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

NM27P210V150概述

64KX16 OTPROM, 150ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

NM27P210V150规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
长度16.5862 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.5862 mm

NM27P210V150相似产品对比

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描述 64KX16 OTPROM, 150ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 64KX16 UVPROM, 150ns, CDIP40, WINDOWED, CERAMIC, DIP-40 64KX16 UVPROM, 120ns, CDIP40, WINDOWED, CERAMIC, DIP-40 64KX16 OTPROM, 150ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 64KX16 UVPROM, 150ns, CDIP40, WINDOWED, CERAMIC, DIP-40 64KX16 OTPROM, 120ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 64KX16 UVPROM, 150ns, CDIP40, WINDOWED, CERAMIC, DIP-40 64KX16 UVPROM, 120ns, CDIP40, WINDOWED, CERAMIC, DIP-40 64KX16 OTPROM, 120ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
零件包装代码 LCC DIP DIP LCC DIP LCC DIP DIP LCC
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ WDIP, DIP40,.6 WDIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ WDIP, QCCJ, LDCC44,.7SQ WDIP, DIP40,.6 WDIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数 44 40 40 44 40 44 40 40 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns 120 ns 150 ns 150 ns 120 ns 150 ns 120 ns 120 ns
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 S-PQCC-J44 R-GDIP-T40 S-PQCC-J44 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 S-PQCC-J44
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 OTP ROM UVPROM UVPROM OTP ROM UVPROM OTP ROM UVPROM UVPROM OTP ROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 40 40 44 40 44 40 40 44
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C - -
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ WDIP WDIP QCCJ WDIP QCCJ WDIP WDIP QCCJ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 5.72 mm 5.72 mm 4.57 mm 5.72 mm 4.57 mm 5.72 mm 5.72 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES NO YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD
宽度 16.5862 mm 15.24 mm 15.24 mm 16.5862 mm 15.24 mm 16.5862 mm 15.24 mm 15.24 mm 16.5862 mm
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - e0 e0 e0 e0
封装等效代码 LDCC44,.7SQ DIP40,.6 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ - LDCC44,.7SQ DIP40,.6 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A - 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA - 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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