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BI中文站10月17日报道如果可以选择的话，你是愿意作创新者还是被颠覆的对象？相信大多数人都会选择前者。但这并不容易，并不是说投入了资金就能从前瞻性愿景、新产品种类和即将到来的专利中受益。相反，一个组织必须主动从某个地方收购这种创新和智力资本才行。对于很多老牌公司来说，除了通过并购创新的初创公司之外别无选择，但这通常是以涨价为代价的。另一方面，对于科技、汽车和制药领域的公司来说，...[详细]

鸿海积极结合美日企业力量，期望共同取得东芝半导体部门竞标一案；但目前因东芝决定优先与日美业界联盟交涉，而居于下风。对此，鸿海集团总裁郭台铭在22日股东会上先是表示，东芝目前仅是暂时的结果，事情还没有结束，鸿海不仅没有放弃，而且至少还有50%的把握。之后在下午的记者会上，郭台铭则是进一步做了解释。 下午在回答有关东芝半导体事业竞标案时，郭台铭先是霸气表示，有台湾媒体写了鸿海出局的标题，但将来这...[详细]

 近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片(STT-MRAM)器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。STT-MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100%的垄断。微电子...[详细]

二线晶圆代工厂世界先进及茂矽受惠于车用电子、指纹识别及MOSFET订单涌入，上半年接单畅旺、产能利用率达满载，业界预测第2季业绩可望挑战双位数成长，全年营运攀上高峰。过去晶圆代工厂逐渐将产能转向12英寸，全球6、8英寸产能逐渐减少，加上国际IDM厂委外生产已成趋势，今年在车用电源管理IC、指纹识别IC及MOSFET（均出现双位数成长，带动今年台厂二线晶圆代工业绩强强滚。其中世界先进去...[详细]

在过去的两年中，由于物联网、车用电子、智慧家居等领域应用广泛推动，导致集成电路产业8英寸晶圆厂产能严重短缺，本已停产的8英寸设备需求增加。业内人士认为，国内设备厂迎来了爆发的机会。国际研究暨顾问机构Gartner初步统计结果显示，2017年全球半导体总营收为4197亿美元，较2016年成长22.2%。巨大的半导体增长市场带动了对设备的需求，据SEMI发布的2018年全球半导体设备市场预测报...[详细]

YoleDevelopment最新预估显示，2017年全球先进封装供应商排名中，中国长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商。2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下，长电科技耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋，目前已形成了包括星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂（JSCC，原星科...[详细]

跑赢GDP!近日，TTI亚太区一众高管与行业主流媒体交流时，交出了过去一年亮眼的成绩单：2017年，TTI亚太区的销售收入年复合增长率达到15%，刷新很多人的认知。这一方面得益于庞大的客户群和旺盛的需求，另一方面得益于TTI不断收购扩张的发展策略以及扎实的供应链实力。 TTI是全球顶尖的被动元件、分立器件、连接器和机电组件(IP&E)专业授权分销商。TTI亚太区总裁Anthony...[详细]

根据会计和咨询公司德勤(Deloitte)的一份新报告，如果没有一个价值1美元的芯片，可能会阻碍价值更高的设备、电器或车辆的出货和销售。随着COVID-19大流行和复苏期间需求激增，半导体行业经历了最长的短缺之一，从2020年春季到2021年秋季。德勤预计它将至少持续到2022年，从而推动到2023年某些组件的发货超时。个人电脑、智能手机、数据中心、游戏机...[详细]

北京时间5月20日上午消息，据报道，美国网络设备制造商思科周三表示，席卷制造业的供应链紧张将会对该公司当前利季度的利润率构成冲击。　　尽管思科第三财季的财务业绩超出预期，但这一警告还是导致其股价在盘后交易中大跌近6%。　　半导体短缺导致很多制造商都难以获得充足的关键零部件供应，推动产品价格上涨，并推升了整个供应链的成本。　　其他公司也纷纷受到零件供应短缺的影响，尤其是汽车行业。但由于...[详细]

4月11日，市经济信息化委主任陈鸣波、副主任傅新华等带队到紫光展锐科技有限公司调研。调研组一行参观了展厅了解公司发展历程和技术产品，该公司首席执行官曾学忠介绍了公司研发工作特别是5G芯片进展情况。陈鸣波主任表示，紫光展锐科技公司定位准确，发展战略清晰，业务增长平稳，在上海电子信息产业发展和移动通信建设中发挥了积极作用。他指出，公司一是要突出重点，以5G为主攻方向，咬定青山不放松，...[详细]

电子网消息，拓墣产业研究院表示，随着苹果将在新一代iPhone放入3D感知功能，吸引不少厂商投入3D感知产品布局，预期移动终端3D感知模组市场产值将于2017年出现跳跃性成长，市场规模预计将从2017年的15亿美元，成长到2020年的140亿美元，年复合成长率为209%。从全球投入3D感知布局的厂商来看，除了Intel的RealSense、Google的Tango，还包括Qualcomm携...[详细]

国内把半导体技术作为重点来抓，首先要突破的是3DNAND闪存，这方面主要是长江存储科技在做，而在芯片制造工艺方面，国内比Intel、三星、TSMC落后的更多，这方面追赶还得看SMIC中芯国际。日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺，不过他并没有给出国产7nm工艺问世时间，考虑到14nm工艺目标定在2018-2020年左右，估计国产的7nm工艺至少也得在2020年之后了。那...[详细]

移动装置搭载3D感知功能在苹果(Apple)iPhoneX推波助澜下蔚为新显学，业者预期Android阵营智能手机业者亦将迈开大步往前冲刺，连带使得化合物半导体(如GaAs、InP、GaN、SiC等)优异的性能表现备受关注。而在移动装置市场之外，2018、2019年化合物半导体在5G通信世代及正快速崛起的车用电子领域应用亦将百花齐放，可望成为传统硅半导体以外的另一个亮丽族群。 半导体业者透...[详细]

武汉东湖高新区未来三路与高新大道交汇处，一个被称为“黄金大道”的T字形结构的芯屏组合的产业聚集区已悄然形成。而这其中的“1号工程”正是在中国存储器产业已掀起“巨浪”的长江存储科技责任有限公司(以下简称“长江存储”)。2018年1月17日，阴冷两天的武汉再度放晴，而长江存储的一期工厂已经竣工，已然组建的研发团队正在东湖高新区(以下简称“高新区”)的另一处办公地址加紧推进研发工作。“最初，武汉竞...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]