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CD74HCT253M96E4

产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inpt Mltplxrs
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小392KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74HCT253M96E4在线购买

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CD74HCT253M96E4概述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inpt Mltplxrs

CD74HCT253M96E4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknow
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数4
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su57 ns
传播延迟(tpd)57 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

CD74HCT253M96E4相似产品对比

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描述 Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inpt Mltplxrs Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inpt Mltplxrs Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inpt Mltplxrs Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Hi Sp CMOS Log Dual 4-Input Multipl Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inpt Mltplxrs Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Hi Sp CMOS Log Dual 4-Input Multipl Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inpt Mltplxrs Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inpt Mltplxrs Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Hi Spd CMOS Log Dual 4-Input
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC DIP SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
系列 HCT HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 9.9 mm 19.305 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.004 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
输入次数 4 4 4 4 4 4 4 4 4
输出次数 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TAPE AND REEL TUBE TUBE TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 260 260 260 260 260 260
电源 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 57 ns 53 ns 53 ns 53 ns 53 ns 53 ns 57 ns 57 ns 57 ns
传播延迟(tpd) 57 ns 265 ns 265 ns 265 ns 265 ns 265 ns 57 ns 57 ns 57 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 1 1 1

 
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