1N5370BT/R13

最近几年，半导体日趋重要，多个国家和地区都在加强芯片的国产化，美国为此推出了520亿美元的芯片刺激法案，Intel等公司也投资上千亿美元重新建设先进晶圆厂，不过在台积电创始人张忠谋看来，美国自产芯片有很多问题。据TPU报道，已经退休的台积电创始人张忠谋在日前的一次活动谈到了美国重振半导体制造的问题，他认为美国试图增加其国内芯片产量的是浪费而且昂贵的徒劳之举。张忠谋认为，美国缺乏在晶圆...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GTAdvancedTechnologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。通过这份供货合同，英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。碳化硅是功率半导体的基础材料，可用于打造高效、耐用、高性价比的系统。英飞凌现已面向工业应用市场推出业界规模最大的CoolSiC™产品组合，并且正在迅速...[详细]

陶氏公司旗下涂料材料业务部研制的新一系列高性能水性丙烯酸共聚物乳液——百历摩™低释放丙烯酸乳液在激烈的竞争中脱颖而出，凭借出色性能和创新理念荣获“2020涂料行业-荣格技术创新奖”。这已是陶氏公司涂料材料业务部门连续第十年获此荣誉，彰显了业界对陶氏公司在涂料材料研发创新上不懈努力和高品质产品的高度肯定。陶氏涂料材料业务部亚太区建筑涂料高级技术经理林莹博士发表获奖感言颁奖典礼上，...[详细]

北京时间6月20日早间消息，据报道，为了生产3纳米芯片，台积电准备在台湾省台南地区再建4座工厂。　　全球出现芯片短缺，台积电扩产也是顺应市场要求。据报道，每痤工厂的造价约为100亿美元，它属于台积电1200亿美元投资的一部分。　　4座工厂据称都会生产3纳米芯片。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。　　按照台积电的计划，它至少要在台湾省建20座圆晶厂，有些正在...[详细]

过去中芯国际就曾侵犯台积电的逻辑制程专利，至于在内存技术上，专利既多且广，美、日、韩等大厂都已累积数十年基础，未来中国企业将面临新一波专利诉讼。从技术与产品来看，许多大陆公司因为无法取得授权，只能靠挖角日、韩及台湾团队，想办法拼凑组合。以DRAM为例，目前代表性公司合肥长鑫，就从南韩SK海力士、日本尔必达及台湾华亚科挖角，其中华亚科前资深副总刘大维也被延揽。至于3DNANDFlash代...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2018年2月22日——先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出支持协商供电（PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD™CCG2控制器通过了USB-IF（USB开发者论坛）的认证，为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD2.0标准，能有效地降低系统成本，提高充电速度...[详细]

2018年汽车电子市场将可望更加火热，随着各国政府呼吁采用先进驾驶辅助系统（ADAS），ADAS普及率将可望再度提升。业界传出，CPU矽智财（IP）业者晶心科（6533）的矽智财已经被IC设计厂采用，并同步打入到日系车厂的中阶车款。汽车大厂近年来不断努力让车变得更智慧化，因此加入更多电子产品，最终目的就是要让汽车能够自动驾驶，为了逐步实现自动驾驶，各大厂开始先从ADAS着手研发，在汽车上导...[详细]

日前，媒体报道称台积电会按时提交美方要求的商业机密。一时间，“台积电屈服了”“台积电已妥协”等声音不绝于耳。10月25日上午，台积电方面回复中国证券报记者：“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：‘台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。’”　　近日有报道称，近期美国商务部与半导体供...[详细]

日本半导体制造装置协会(SEAJ)22日公布初步统计指出，因半导体(芯片)需求旺盛，带动2017年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增41.2%至1,657.92亿日圆，连续第8个月呈现增长，月销售额连续第10个月突破千亿日圆、创9年7个月来(2007年9月以来、1,761.26亿日圆)新高纪录。SEAJ并同时公布，2017年4月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售...[详细]

ICInsights公布2014年将会增长的半导体器件预测，2014年增长幅度最大的是平板电脑用微处理器，此外手机及平板电脑用半导体器件市场将会继续保持坚挺，手机用MPU将增长19%。NANDFlash增长率为12%，显示器驱动IC增长12%。...[详细]

市场研究机构IHS最新报告显示，拜USBType-C新连接器可兼容各式接口规格的特色所赐，USB3.1(包括Gen1和Gen2)在2017至2021年期间，将是众多有线传输接口中成长最明显的技术，其次为DisplayPort技术；预估至2021年时，全球配备有线传输接口的电子产品出货量将达五十亿台之谱，其中USB3.1接口的搭载率高达37%。...[详细]

各地国资改革如火如荼之际，央企内部整合“弃壳”最新案例抢先落定。今日，自9月25日起因控股权转让开始停牌的国民技术公告，其控股股东中国华大集成电路设计集团有限公司（下称“中国华大”）协议转让所持有的国民技术全部股份事项已获国务院国资委的同意，中国华大将按规定尽快办理股份转让过户手续。公司股票今日起复牌。今年9月25日晚间，国民技术公告，由于公司实际控制人中国电子信息产业集团（下称“中国电子集...[详细]

7月7日消息，在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。...[详细]

资本市场近期热衷「刷脸」(人脸辨识技术)。最近，中国和部分外国投资人的资金大举涌向那些专精于人脸辨识系统技术的初创企业，包括商汤科技、旷视科技、格灵深瞳等企业最近均吸引资金投入。市场预计，人脸识别技术的全球公共及民间市场规模可能高达数10亿美元。在人工智能的应用下，人脸识别技术可应用在包括公共治安、反恐、银行柜员机、社保医保等众多领域。在商业应用方面，该技术可以用于家庭、办公场所以及自动提...[详细]