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近日，英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理、英特尔创新加速器总负责人李德胜和英特尔资本董事总经理、中国区总经理王天琳受邀参加2021DEMOWORLD世界创新峰会，并分别分享了有关企业创新、半导体行业创投和生态建设方面的观点。本届峰会是创业邦举办的第十四届活动，今年峰会正式升级为DEMOWORLD世界创新峰会，是国内最具影响力的创新峰会之一。今年以“新文明之约”为主题，有150...[详细]

　　北京时间9月4日早间消息，英特尔与欧盟8年前因为芯片定价而发生的冲突已经过去很久，以至于高达10.6亿欧元（12.6亿美元）的创纪录罚款似乎早已成为遥远的记忆。　　但如果欧盟法院本周三就本案作出的裁决能够终结欧盟委员会长期以来在反垄断案件上的连胜纪录，那就可能全面唤醒人们的记忆。　　布鲁塞尔律师事务所BakerBotts律师乔治·贝利奇（GeorgBerrisch）认为，英特尔获胜...[详细]

电子网消息，中芯国际于11月28日晚在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创2004年IPO以来最大金额权益类融资，体现了资本市场对中芯未来发展的坚定信心。中芯国际28日晚以每股10.65港币为发行价（折价率4.9%）顺利完成新股增发，募集资金4.91亿美元（含大股东优先认购及公开市场发行）。同时，以转股价溢价率20%，年化票息率2%成功完成次级永续可转...[详细]

中国，2013年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起，意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略：传感器和功率产品及汽车产品部（SPA）；嵌入式处理解决方案产品部（EPS）。第一季度净收入...[详细]

    eeworld网消息，据中新社报道，6月7日拥有中国最先进光罩制造设备，引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。　　厦门美日丰创光罩有限公司由美国Photronics(福尼克斯公司)和日本DNP(大日本印刷株式会社)合资设立，这两家公司继2014年在台湾合作设厂后又携手挺进大陆。该公司相关负责人李康智表示，公司未来5年间将投资1.6亿...[详细]

今年5月15日，美国工业和信息局进一步收紧了对华为的限制，采用美国设备和技术的所有公司在向华为或海思等附属公司供应某些芯片之前，都需要获得美国的许可证。美国更新出口管制规定后，华为的全球供应商开始优先为华为生产，力争在美国规定的出货截止日期（9月14日）前帮助华为尽可能多地备货。为了不失去华为这个大客户，一些国外供应商还致信美国工业和安全局...[详细]

美国市场调查公司IHS于2014年12月22日发布调查报告称，预计2014年全球半导体销售额将比上年增长9.4％，达到3532亿美元，实现自2010年以来的最高增长率。IHS副总裁兼首席分析师DaleFord称：2014年的市场是最近几年里最为健全的。2013年的市场扩大（增长率6.4％）主要得益于存储器领域的增长，而2014年整体表现都很出色，在年末假日季，各个领域的供应商都能因...[详细]

　　6月28日，安徽省首个12英寸驱动芯片项目——合肥晶合集成电路有限公司正式开始试产，项目达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能，年产值约35亿元。这也是安徽省最大的集成电路产业项目。　　皖首个12英寸驱动芯片项目试产　　合肥晶合集成电路有限公司，是安徽第一家12吋驱动芯片晶圆代工企业，项目总投资128亿元人民币，为合肥第一个投资超百亿元的集成电路项目。　　从一个笨重的晶锭，到一片光彩可...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nmLPCFinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX8MMini。i.MX8MMini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。其核心是可扩展的内核异...[详细]

近日有消息称，尽管台积电对在欧洲建设晶圆厂的兴趣并不大，但还是有其它厂家在向欧盟方面示好——比如格罗方德（GlobalFoundries）和意法半导体（STMicroelectronics）的潜在合资企业。彭博社报道称，两家公司显然希望与英特尔同享《欧洲芯片法案》的建厂补贴蛋糕。尽管两家公司的总部，分别位于美国纽约和日内瓦。但其欧洲新工厂的选址，却定在了法国的某个地区。不过与竞争...[详细]

1.国家大基金投资企业杭州长川科技今日A股IPO，大涨43.96%;eeworld网消息，杭州长川科技股份有限公司人民币普通股股票于2017年4月17日在深圳交易所创业板上市，证券简称为“长川科技”，证券代码为“300604”。该公司人民币普通股股份总数为76,194,000股，其中首次公开发行的19,050,000股股票自上市之日起开始上市交易，每股发行价格为9.94元。据集微网了解，截至...[详细]

此次交易强化了Molex在印刷和柔性电子产品领域的实力。（新加坡2015年5月7日）全套互连解决方案的全球性制造商Molex公司宣布完成对Soligie,Inc.特定资产的收购。Soligie专业从事为医疗、军事、工业、照明和消费品行业的应用开发印刷和柔性电子产品解决方案。产品范围涵盖传感器系统、可穿戴医疗设备、LED照明、专用RF...[详细]

鲁道夫·埃米尔·卡尔曼(RudolfEmilKalman)是一位拥有匈牙利血统的美国数学家。这位出生于布达佩斯的科学家于1943年与家人逃离二战战火并移民到美国。他一生致力于研究数学，直到2016年去世，在信号处理、控制系统和导航方面留下了丰富的应用数学遗产。卡尔曼在麻省理工学院(MIT)获得电气工程学士学位，随后在哥伦比亚大学攻读研究生，并在1958年获得博士学位并...[详细]

曾被誉为台湾明日之星的IC设计产业，曾在政府力倡矽导计划时，公司数量一度逼近400家大关，然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战，加上大陆IC设计产业快速茁壮，目前市值不到新台币10亿元的挂牌IC设计公司数量占比约2成，且有近5成市值不到30亿元（约9854千万美元），过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势，如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。 全球芯片市场竞争不再只是芯片设计开发，而是...[详细]

翻译自——semiengineering上一篇文章我们介绍了关于3nm技术研发的相关难题，以及从2D转向3DFinFET架构的优势。这一篇带您了解一下为3nm而生的全新技术。NanosheetsFET我们不得不面对的事实就是，FinFET将停止扩展，这促使芯片制造商转向一种新晶体管，即nanosheetFET或相关类型。nanosheetFET的发展势头始于20...[详细]