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SN74LV125ADGV

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小127KB,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LV125ADGV概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14

SN74LV125ADGV规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明TSOP1,
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度4.4 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
传播延迟(tpd)18.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置DUAL
宽度3.6 mm

SN74LV125ADGV相似产品对比

SN74LV125ADGV SN54LV125AFK SN74LV125ANS SN74LV125ADB SN54LV125AW SN54LV125AJ
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SOP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
包装说明 TSOP1, QCCN, SOP, SOP14,.3 SSOP, DFP, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 S-CQCC-N20 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14
长度 4.4 mm 8.89 mm 10.2 mm 6.2 mm 9.21 mm 19.56 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 1 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4 4
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 20 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 TSOP1 QCCN SOP SSOP DFP DIP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE
传播延迟(tpd) 18.5 ns 18.5 ns 18.5 ns 18.5 ns 18.5 ns 18.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.03 mm 2 mm 2 mm 2.03 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 0.4 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.6 mm 8.89 mm 5.3 mm 5.3 mm 6.29 mm 7.62 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 - QLCC SOIC - DFP DIP
针数 - 20 14 - 14 14

 
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