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今年7月，IBM与Globalfoundries的谈判一度破裂。据当时的知情人士透露，在今年7月的谈判之前，IBM曾考虑向Globalfoundries支付10亿美元的巨额补贴，以吸引后者接盘处于亏损之中的IBM芯片制造业务，但双方当时的谈判还是以失败而告一段落。如今，知情人士又透露，IBM希望支付更多的补贴，以便让Globalfoundries接管其芯片制造业务。IBM重启谈判以及...[详细]

4月19日晚间，巨化股份披露年报，2017年实现营收137.68亿元，同比增长36.3%；净利9.35亿元，同比增长518.57%；每股收益0.44元。公司拟每10股转增3股派现1元。报告期，巨化股份专利申请受理35件（其中发明专利20件），截至2017年底，拥有有效专利75件（其中境外授权4件）。巨化股份在氟化工、氯碱化工等方面积累了一批先进实用的自有技术，“科研-技术储备-生产”三大...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

联电12寸晶圆厂赴中赶在昨天通过，这份“元旦大礼”所开先例，恐成台湾半导体技术外流滥觞。然而最让人震撼的不只是12寸外流中国，而是投审法规之松散；尽管中国对我半导体技术觊觎万分，但只要台厂赴中参股一股，目前量产主力的技术就可外移。经济部投审会前年10月修正在中投资晶圆厂相关审查要点，尽管赴中设厂仍维持8寸限制，但并购与“参股”却大开后门，从比该厂商最先进制程落后两个制程（N-2）修正为一个制...[详细]

摘要：5月28日，保定高新区7个项目集中开工，总投资达60亿元。其中最大的两个项目亚太智能终端科技产业园项目总投资30亿元、中创燕园半导体芯片装备总投资11.5亿元。发展集成电路产业，河北省政府办公厅最近出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，其中指出“到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电...[详细]

据《印度时报》网站报道，近日，芯片巨头英特尔旗下科研团队公布了一项有助于其在未来10年继续推进芯片微型化的研究工作进展，提及的相关技术旨在实现芯片各部分的相互堆叠。英特尔的芯片组件开发部门在旧金山举行的一次国际会议上以论文形式介绍了这项工作。鉴于近年来输给了台积电、三星电子等竞争对手，这家总部位于硅谷的老牌芯片企业正努力在研制体积更小、运算更快的芯片方面重夺领先优势。虽然英特尔首席执...[详细]

AMD(AMD)将与大陆网络巨擘百度合作，为百度数据中心使用的AMDRadeonInstinctGPU提供优化软体。投资机构ZacksEquityResearch认为，双方合作关系将有助于AMD在人工智能(AI)领域销售更多GPU。 根据Nasdaq.com报导，AMD于2017年第2季开始销售RadeonInstinctGPU。此系列GPU结合AMD在异构运算领域及开放原始码软...[详细]

2015年以来，全球半导体行业并购案可以说完全停不下来，为抢占市场、扩大影响力，半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐“退烧”了，业界曾有担心，按这个整合速度进行下...[详细]

日前，一年一度的ICCAD如期召开，全国知名集成电路设计产业链的大佬们齐聚一堂，共同探讨未来集成电路发展的主要方向，我们看一下产业领袖们对于明年产业的看法，对产业的期待度都来自哪些领域。Synopsys全球副总裁兼亚太总裁林荣坚先生表示，人工智能、物联网是他看好的两大领域：“人工智能现在可见的应用比如智能汽车，以后的应用还会更多，我们看到英特尔、英伟达、苹果、华为等公司都在AI芯片上下功...[详细]

　　中国青年报王林　　北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑，他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中，关注技术差距的多，关注人才问题的少。而在他看来，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。　　他观察到，计算机专业的大学生和研究生，普遍不愿意学习更为基础的计算机系统结构，而是对计算机应用更加上心。　　“高校的芯片产业人才储备堪忧。几乎所有人都在做计算机应...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平力推基于德州仪器（TI）TIDA-01389的小尺寸电机控制模块参考设计，可用于汽车天窗和车窗的控制、刷式直流电机驱动器、工业步进驱动等系统。大联大世平此次推出的小尺寸电机控制模块参考设计师基于TI的TIDA-01389模块，此参考设计还包括两个用于对电机位置进行编码的TIDRV5013-Q1锁存霍尔传...[详细]

一块玻璃板进入生产流水线，经过200多道工艺，摇身变成一块50英寸的高清液晶面板……走进双流区西航港经开区内的成都中电熊猫显示科技有限公司，成都商报记者感受到了这一神奇的“变身”。作为四川又一大重点项目，这个总投资280亿元的成都中电8.6代液晶面板生产线项目，从打桩建设到建成投入试运营仅用时16个月，更是创造了液晶面板项目建设的“熊猫速度”、“成都速度”。成都中电熊猫8.6代液晶面板项目正式点...[详细]

1月29日消息，据日经新闻，日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入450亿日元（IT之家备注：当前约21.82亿元人民币）补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约450亿日元的支持。近...[详细]

 4月20日消息，芯圣电子（837490）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为4978.66万元，较上年同期增长17.25%；归属于挂牌公司股东的净利润为49.25万元，较上年同期减少88.55%；基本每股收益为0.08元，较上年同期减少89.82%。　　截止2016年12月31日，芯圣电子资产总计为3956.27万元，较上年期末增长16.68%；资产负债率为40.87%，较...[详细]

中国，2013年4月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的瞬态电压抑制（TVS）保护器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出全球最小的瞬态电压抑制二极管，为消费电子产品和手持产品内的敏感电子元器件提供过压保护功能。ESDAVLC6-1BV2是同类产品中首款采用业界最小的标准贴装封装，尺寸为0.45...[详细]