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SN54LV125AJ

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小127KB,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54LV125AJ概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

SN54LV125AJ规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-GDIP-T14
长度19.56 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)18.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

SN54LV125AJ相似产品对比

SN54LV125AJ SN54LV125AFK SN74LV125ANS SN74LV125ADB SN74LV125ADGV SN54LV125AW
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SOP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, DFP-14
包装说明 DIP, QCCN, SOP, SOP14,.3 SSOP, TSOP1, DFP,
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-GDFP-F14
长度 19.56 mm 8.89 mm 10.2 mm 6.2 mm 4.4 mm 9.21 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 1 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4 4
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 20 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP QCCN SOP SSOP TSOP1 DFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE FLATPACK
传播延迟(tpd) 18.5 ns 18.5 ns 18.5 ns 18.5 ns 18.5 ns 18.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.03 mm 2 mm 2 mm 1.2 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.4 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 8.89 mm 5.3 mm 5.3 mm 3.6 mm 6.29 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP QLCC SOIC - - DFP
针数 14 20 14 - - 14
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