M24C02-RMC6TP/S,M24C02-RMC6TP/S pdf中文资料,M24C02-RMC6TP/S引脚图,M24C02-RMC6TP/S电路-Datasheet-电子工程世界

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M24C02-RMC6TP/S: 产品描述SPI BUS SERIAL EEPROM; 产品类别存储存储; 文件大小365KB，共37页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M24C02-RMC6TP/S概述

SPI BUS SERIAL EEPROM

M24C02-RMC6TP/S规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ST(意法半导体)
包装说明	HVSON,
Reach Compliance Code	unknown
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
长度	3 mm
内存密度	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL
座面最大高度	0.6 mm
串行总线类型	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	2 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms

M24C02-RMC6TP/S相似产品对比

	M24C02-RMC6TP/S	M24C04-WMC6TP/S	M24C01-RMC6TP/S	M24C08-FMB5TP/S	M24C04-RMB5TP/S	M24C04-RMC6TP/S	M24C02-RMC5TP/S	M24C01-WMC6TP/S	M24C08-FMC5TP/S
描述	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM
包装说明	HVSON,	HVSON,	HVSON,	HVSON,	,	HVSON,	,	HVSON,	HVSON,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
厂商名称	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	-	0.4 MHz	-	0.4 MHz	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	-	R-PDSO-N8	-	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8
长度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	-	3 mm	-	3 mm	3 mm
内存密度	2048 bit	4096 bit	1024 bit	8192 bit	-	4096 bit	-	1024 bit	8192 bit
内存宽度	8	8	8	8	-	8	-	8	8
功能数量	1	1	1	1	-	1	-	1	1
端子数量	8	8	8	8	-	8	-	8	8
字数	256 words	512 words	128 words	1024 words	-	512 words	-	128 words	1024 words
字数代码	256	512	128	1000	-	512	-	128	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-20 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-20 °C
组织	256X8	512X8	128X8	1KX8	-	512X8	-	128X8	1KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON	HVSON	HVSON	HVSON	-	HVSON	-	HVSON	HVSON
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL
座面最大高度	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	-	0.6 mm	-	0.6 mm	0.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	2.5 V	1.8 V	1.7 V	-	1.8 V	-	2.5 V	1.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	-	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	OTHER
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	-	DUAL	DUAL
宽度	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	-	2 mm	-	2 mm	2 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	-	5 ms	-	5 ms	5 ms

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