M24C01-RMC6TP/S,M24C01-RMC6TP/S pdf中文资料,M24C01-RMC6TP/S引脚图,M24C01-RMC6TP/S电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M24C01-RMC6TP/S

M24C01-RMC6TP/S: 产品描述SPI BUS SERIAL EEPROM; 产品类别存储存储; 文件大小365KB，共37页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M24C01-RMC6TP/S概述

SPI BUS SERIAL EEPROM

M24C01-RMC6TP/S规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ST(意法半导体)
包装说明	HVSON,
Reach Compliance Code	unknown
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
长度	3 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	128 words
字数代码	128
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL
座面最大高度	0.6 mm
串行总线类型	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	2 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
Base Number Matches	1

M24C01-RMC6TP/S相似产品对比

	M24C01-RMC6TP/S	M24C04-WMC6TP/S	M24C08-FMB5TP/S	M24C04-RMB5TP/S	M24C04-RMC6TP/S	M24C02-RMC6TP/S	M24C02-RMC5TP/S	M24C01-WMC6TP/S	M24C08-FMC5TP/S
描述	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM	SPI BUS SERIAL EEPROM
包装说明	HVSON,	HVSON,	HVSON,	,	HVSON,	HVSON,	,	HVSON,	HVSON,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
厂商名称	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	-	0.4 MHz	0.4 MHz	-	0.4 MHz	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	-	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	-	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8
长度	3 mm	3 mm	3 mm	-	3 mm	3 mm	-	3 mm	3 mm
内存密度	1024 bit	4096 bit	8192 bit	-	4096 bit	2048 bit	-	1024 bit	8192 bit
内存宽度	8	8	8	-	8	8	-	8	8
功能数量	1	1	1	-	1	1	-	1	1
端子数量	8	8	8	-	8	8	-	8	8
字数	128 words	512 words	1024 words	-	512 words	256 words	-	128 words	1024 words
字数代码	128	512	1000	-	512	256	-	128	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-20 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-20 °C
组织	128X8	512X8	1KX8	-	512X8	256X8	-	128X8	1KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON	HVSON	HVSON	-	HVSON	HVSON	-	HVSON	HVSON
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL
座面最大高度	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	-	0.6 mm	0.6 mm	-	0.6 mm	0.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	2.5 V	1.7 V	-	1.8 V	1.8 V	-	2.5 V	1.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	OTHER
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
宽度	2 mm	2 mm	2 mm	-	2 mm	2 mm	-	2 mm	2 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	-	5 ms	5 ms	-	5 ms	5 ms

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