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KM23C64005BG-12: 产品描述MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44; 产品类别存储存储; 文件大小88KB，共5页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KM23C64005BG-12概述

MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44

KM23C64005BG-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP44,.63
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 4M X 16
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
长度	28.5 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.1 mm
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12.6 mm

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KM23C64005BG

64M-Bit (8Mx8 /4Mx16) CMOS MASK ROM

FEATURES

•

Switchable organization

8,388,608 x 8(byte mode)

4,194,304 x 16(word mode)

•

Fast access time

Random Access : 100ns(Max.)

Page Access

: 30ns(Max.)

8 Words / 16 Bytes page access

•

Supply voltage : single +5V

•

Current consumption

Operating : 150mA(Max.)

Standby : 100µA(Max.)

•

Fully static operation

•

All inputs and outputs TTL compatible

•

Three state outputs

•

Package

-. KM23C64005BG : 44-SOP-600

Advance Information

CMOS MASK ROM

GENERAL DESCRIPTION

The KM23C64005BG is a fully static mask programmable ROM

fabricated using silicon gate CMOS process technology, and is

organized either as 8,388,608 x 8 bit(byte mode) or as

4,194,304 x 16 bit(word mode) depending on BHE voltage

level.(See mode selection table)

This device includes page read mode function, page read mode

allows 8 words (or 16 bytes) of data to read fast in the same

page, CE and A

~ A

should not be changed.

This device operates with a 5V single power supply, and all

inputs and outputs are TTL compatible.

Because of its asynchronous operation, it requires no external

clock assuring extremely easy operation.

It is suitable for use in program memory of microprocessor, and

data memory, character generator.

The KM23C64005BG is packaged in a 44-SOP.

FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

-1

BUFFERS

AND

DECODER

PIN CONFIGURATION

MEMORY CELL

MATRIX

(4,194,304x16/

8,388,608x8)

44 A

43 A

42 A

41 A

40 A

39 A

38 A

37 A

36 A

35 A

34 A

33 BHE

32 V

31 Q

-1

30 Q

29 Q

28 Q

27 Q

26 Q

25 Q

24 Q

23 V

BUFFERS

AND

DECODER

SENSE AMP.

DATA OUT

BUFFERS

. . .

CE 12

OE 14

SOP

BHE

Pin Name

- A

- Q

-1

CONTROL

LOGIC

Pin Function

Page Address Inputs

Address Inputs

Data Outputs

Output 15(Word mode)/

LSB Address(Byte mode)

Word/Byte selection

Chip Enable

Output Enable

Power ( +5V)

Ground

KM23C64005BG

BHE

KM23C64005BG-12相似产品对比

	KM23C64005BG-12	KM23C64005BG-10	KM23C64005BG-15
描述	MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44	MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44	MASK ROM, 4MX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP44,.63	SOP, SOP44,.63	SOP, SOP44,.63
针数	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	100 ns	150 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 4M X 16	CONFIGURABLE AS 4M X 16	CONFIGURABLE AS 4M X 16
备用内存宽度	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	28.5 mm	28.5 mm	28.5 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	44	44	44
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP44,.63	SOP44,.63	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.1 mm	3.1 mm	3.1 mm
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.15 mA	0.15 mA	0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12.6 mm	12.6 mm	12.6 mm

KM23C64005BG-12

KM23C64005BG-12概述

KM23C64005BG-12规格参数

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